HHS-WLF200无卤素快速焊接助焊膏

产（chǎn）品（pǐn）简介

   HHS-WLF200适合于对绝缘阻（zǔ）抗（kàng）要求高，需免清洗的精密电路板的（de）BGA芯片以及精密电子元器件的快（kuài）速焊接（jiē）工艺，产品不（bú）含（hán）卤素（sù），焊接时烟雾小，不（bú）产生飞（fēi）溅，无刺激性气味，残留物（wù）少，焊接效率高，可靠（kào）性高，满足无铅无卤制程。

品 质

   外 观目视判定（dìng）：乳白色或（huò）者淡黄色膏状，无固体（tǐ）颗粒。

物质组成与不纯物质:根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。

 RoHS六项及卤（lǔ）素含量测试:采用荧光（guāng）分析仪（yí）分别测量 RoHS六项及卤素含量。

 粘度测（cè）试（shì）:使用粘度仪测定：使用10rpm/25℃的三次平均（jun1）值。

 可焊性测试:采用湿（shī）润平衡法原理或可焊性测试（shì）仪器。

包装和标识

 包装以罐装和针筒为1个单位，每罐（guàn）100克或（huò）者130克，每支10克或30克，针筒（tǒng）和（hé）罐子为聚乙烯制成，颜（yán）色（sè）为粉红色，盖（gài）子分内、外盖。 交货时（shí）将上述容器装在泡（pào）沫（mò）保（bǎo）温（wēn）箱（xiāng）里（lǐ）运输。标签上须注明“产品名称”、“型（xíng）号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日（rì）期”、“注意事（shì）项”。

   使用方法与（yǔ）注意事项

   保存方式：在（zài）0-25℃室内密（mì）封保存（cún），远离热源。开瓶使用后，请及时密封，并0-25℃继续（xù）保存，多次重复使用（yòng）有效期为3个月。