專業研發生產高(gāo)端電子膠粘劑(jì)
SMT貼(tiē)片(piàn)紅膠(jiāo) |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏(gāo) |
哈(hā)巴焊(hàn)專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽(xiù)鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點膠針頭(tóu)清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球(qiú) |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
COB/CSP軟燈條燈帶固晶錫膏產品特點
隨著LED照明技術的(de)逐漸成熟,用戶(hù)對LED照明產品的穩(wěn)定(dìng)性、可靠性要求越來越(yuè)高,在同等條件下,更是要求產品可以實現更優能效、更低能耗,以及更(gèng)具競爭力的產品價格。基於市場需求,COB/CSP軟燈條(tiáo)照明產品出現,成為LED照明應用市(shì)場火熱產品,被用戶和設計師青睞。與常規LED燈帶采用SMD貼片式封裝相比(bǐ),COB/CSP軟燈條燈帶(dài)采用高精密倒裝工(gōng)藝將LED芯片直接固定在柔性FPC上,免去LED裝所需要的支架、金線,直(zhí)接進行封裝做成不同顏色、色溫的照明應用的柔性燈帶(dài)。其中因是(shì)倒(dǎo)裝焊接工藝,需用到專(zhuān)用的固晶錫膏來進行封裝:
COB燈帶因倒裝晶片比較小(比如620、621芯片),固晶工藝操作性要求高,用傳統固晶錫膏容易導致芯片焊接漂移歪斜,空洞率增大,推力不足,焊點發黑,虛焊,生產(chǎn)發幹等問題,無法滿足COB軟燈條芯片的高精度(dù)固晶(jīng)要求。因(yīn)此(cǐ),針對COB燈條芯片固晶(jīng)特點,91短视频版在线观看免费大全下载研發工(gōng)程師特研發(fā)了針對COB軟燈條專用的固晶錫膏,其產(chǎn)品主(zhǔ)要特點如下:
1. 采用(yòng)超微6號(hào)粉搭配精磨特製助焊膏研製(zhì)而成;
2. 粘度適中,固晶穩定,一致性好,快(kuài)速固晶無大小點;
3. 耐幹性好(hǎo),膠盤(pán)24小時不用清理,48小時不發幹;
4. 焊點飽滿(mǎn),強度高,空洞率低於(yú)5%,推力300g以上;
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