​COB/CSP軟燈條燈帶固晶錫膏產品特點

　　　隨著LED照明技術的（de）逐漸成熟，用戶（hù）對LED照明產品的穩（wěn）定（dìng）性、可靠性要求越來越（yuè）高，在同等條件下，更是要求產品可以實現更優能效、更低能耗，以及更（gèng）具競爭力的產品價格。基於市場需求，COB/CSP軟燈條（tiáo）照明產品出現，成為LED照明應用市（shì）場火熱產品，被用戶和設計師青睞。與常規LED燈帶采用SMD貼片式封裝相比（bǐ），COB/CSP軟燈條燈帶（dài）采用高精密倒裝工（gōng）藝將LED芯片直接固定在柔性FPC上，免去LED裝所需要的支架、金線，直（zhí）接進行封裝做成不同顏色、色溫的照明應用的柔性燈帶（dài）。其中因是（shì）倒（dǎo）裝焊接工藝，需用到專（zhuān）用的固晶錫膏來進行封裝：

　　　COB燈帶因倒裝晶片比較小（比如620、621芯片），固晶工藝操作性要求高，用傳統固晶錫膏容易導致芯片焊接漂移歪斜，空洞率增大，推力不足，焊點發黑，虛焊，生產（chǎn）發幹等問題，無法滿足COB軟燈條芯片的高精度（dù）固晶（jīng）要求。因（yīn）此（cǐ），針對COB燈條芯片固晶（jīng）特點，91短视频版在线观看免费大全下载研發工（gōng）程師特研發（fā）了針對COB軟燈條專用的固晶錫膏，其產（chǎn）品主（zhǔ）要特點如下：

1. 采用（yòng）超微6號（hào）粉搭配精磨特製助焊膏研製（zhì）而成;

2. 粘度適中，固晶穩定，一致性好，快（kuài）速固晶無大小點;

3. 耐幹性好（hǎo），膠盤（pán）24小時不用清理，48小時不發幹;

4. 焊點飽滿（mǎn），強度高，空洞率低於（yú）5%，推力300g以上;