​COB/CSP軟燈條燈帶固晶錫膏（gāo）產品特點

　　　隨著LED照明（míng）技術的（de）逐漸成熟，用戶對（duì）LED照明產品的穩定性（xìng）、可靠性要求（qiú）越來越高（gāo），在同等條件（jiàn）下，更是要求產品可以實現更優能（néng）效、更低能耗，以及更具競爭力的產品價格。基於市場需求（qiú），COB/CSP軟燈條照明產品（pǐn）出現，成為（wéi）LED照明應用市場火熱（rè）產品，被（bèi）用戶和設計師青睞。與常規LED燈帶（dài）采用SMD貼片式封裝相比，COB/CSP軟燈條燈帶采用（yòng）高精密倒裝工藝將LED芯片直接固定在柔性FPC上，免去LED裝所需要的支（zhī）架、金線，直接進行封裝做成不同（tóng）顏色、色溫的照明應用的柔性燈帶。其中因是倒裝（zhuāng）焊（hàn）接（jiē）工藝，需用到專（zhuān）用的固晶錫膏來進行封裝：

　　　COB燈帶因倒裝晶片比較小（比如620、621芯片），固晶工藝（yì）操作性要求高，用傳統固晶錫膏容易導致芯片焊接漂移歪斜，空洞率增大，推力不足，焊點（diǎn）發黑（hēi），虛焊，生產發幹等問題，無法滿足COB軟燈（dēng）條芯片的高精度固晶要求。因此，針對COB燈條芯片固晶特點，91短视频版在线观看免费大全下载研發工程師特研發了針對COB軟燈條專用的固晶錫膏，其產品主要（yào）特點（diǎn）如下：

1. 采用超微6號（hào）粉搭配精磨特製（zhì）助焊膏研製而成;

2. 粘度適中，固晶穩定，一致性好，快速固晶無大小點;

3. 耐幹性好，膠盤24小時不用清理，48小（xiǎo）時不發幹（gàn）;

4. 焊點飽滿，強度（dù）高，空洞率（lǜ）低於5%，推力300g以上;