​激（jī）光（guāng）焊錫膏中錫粉（fěn）合金元（yuán）素成份簡析

激光焊錫膏是由（yóu）錫粉加特製的快（kuài）速焊接助焊膏研製耐成的，其主要的（de）合金成份及熔點（diǎn）如下:

1.激光焊接錫膏分為高中低三種焊（hàn）接溫度，產品合金及熔（róng）點（diǎn）分別為:

　 1.高溫（wēn）激（jī）光錫膏：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔（róng）點：217℃;  

　 2.中溫（wēn）激光錫膏​：Sn64Bi35Ag1， 熔點：172℃;

　 3.低溫激光錫膏​：Sn42Bi58 　熔點：138℃；

　　4.低溫高強度激光錫膏​：SnAgX;熔點（diǎn）：143℃；

　　5.其它還用有鉛及特（tè）殊的超高溫的錫膏，大部分跟常規（guī）SMT錫膏合金一樣

2.激光焊錫（xī）膏的錫粉顆粒粉徑有：

　3^#粉（25～45um）、4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。

　現還有針對MINI　LED的印刷，點塗用（yòng）的6#、7#粉激光焊錫膏（gāo）

3.激光焊錫膏的常用包裝方（fāng）式有：5CC/10CC/30CC管裝。

激光焊焊錫膏為零鹵素配方，有機殘留物極少（shǎo），且呈透明（míng）狀，表麵阻抗高，可（kě）靠性高，應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種方式。我司針對不同的工藝提供相應的解決（jué）方案，完美解決（jué）了傳統的（de）波峰焊、回流焊（hàn）、烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領域焊接的各種隱患（huàn）和難（nán）點，大大提高了生產效率和成品率（lǜ）,同時降低了企業的（de）成本，提高了（le）產品的質量。
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