​激光（guāng）焊锡膏（gāo）中锡粉（fěn）合金元素成份（fèn）简析

激光焊锡膏是由锡粉加特制的快速焊接助焊膏研制耐成的，其主要的合金成份及熔点如下:

1.激（jī）光焊接锡（xī）膏分为高中低三种焊（hàn）接温度，产品合金（jīn）及熔点分别为:

　 1.高温激光锡膏：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔点：217℃;  

　 2.中温激光锡膏​：Sn64Bi35Ag1， 熔点：172℃;

　 3.低（dī）温激光锡膏​：Sn42Bi58 　熔点：138℃；

　　4.低温高强（qiáng）度激（jī）光锡膏​：SnAgX;熔点：143℃；

　　5.其它还用有（yǒu）铅及特殊的超高温的锡膏，大部分跟常规SMT锡膏（gāo）合金（jīn）一样

2.激光焊锡膏的锡粉（fěn）颗（kē）粒粉径有：

　3^#粉（25～45um）、4^#粉（20～38um）、5^#粉（fěn）（15～25um）、6^#粉（5～15um)。

　现还有（yǒu）针对MINI　LED的印刷，点涂用的6#、7#粉激光焊锡膏（gāo）

3.激光焊锡膏的常（cháng）用包装方式有：5CC/10CC/30CC管装。

激（jī）光焊焊锡膏（gāo）为零卤素配方（fāng），有机残留（liú）物（wù）极少，且呈（chéng）透明状，表面阻抗高，可靠性（xìng）高，应用工艺有点胶、印刷及（jí）针转移（yí）等多种方式。我司针对不同的工（gōng）艺（yì）提供相应的解决方案，完美解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难（nán）点，大大提高了生（shēng）产效率和成品率,同时降低了企业的成本，提高了产品的质量。
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