錫膏中各金屬元（yuán）素的作用及熔點

​添加銻以（yǐ）增加強度，而不影響潤濕性。防止錫（xī）蟲。應（yīng）避免使用（yòng）鋅，鎘或鍍鋅金屬，因為這些會導致焊點（diǎn）脆。

2、鉍(熔點：271度）

鉍可顯著降低熔（róng）點並改善潤濕性。在有足夠的鉛和錫的情況下，鉍會形成（chéng）熔（róng）點僅為（wéi）95℃的Sn16Pb32Bi52晶體，這些晶體沿著晶界（jiè）擴散，並（bìng）可能在較低溫度下會引（yǐn）起焊點的故障（zhàng）。因此，當用含鉍焊料進行焊（hàn）接時，預先鍍有（yǒu）鉛合金的大功率（lǜ）部件在負載（zǎi）下（xià）脫硫。這種焊點也容易開裂。具有超過47％Bi的合金在冷卻時膨脹（zhàng），其可以用於抵消熱膨（péng）脹失配應力。阻止錫晶須的（de）生長。不過價格相對（duì）昂貴，可用性有限。

3、銅（tóng）(熔（róng）點：1083度（dù））

銅可降低熔點，提（tí）高耐熱循環疲勞性能，並改（gǎi）善熔融焊料的潤（rùn）濕性能。它也降低了銅從（cóng）板（bǎn）上的溶（róng）解速度，並使液體（tǐ）焊料（liào）中的部分引線減慢，形成金（jīn）屬化合物。可促進錫晶須的生長。可以使用（約1％）銅在錫中的溶液來抑製BGA芯片的薄膜凸起下金屬化的溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳(熔點：1453度）

可以將鎳（niè）添加到（dào）焊（hàn）料合金（jīn）中以形成過飽和溶液以抑（yì）製薄膜凸起下金屬化的溶（róng）解（jiě）。

5、銦(熔點：157度）

銦可降低熔點並延長延展性。在鉛的存在下，它形成在114℃下發生相變（biàn）的（de）三（sān）元（yuán）化合物。非常高的成本（幾倍的銀（yín）色），可（kě）用性低。容易氧化，這導致維修和重新（xīn）製造的問題（tí），特別是當不能使用氧化物除去助（zhù）焊劑時。在GaAs芯片附著期間。銦合金主要用於低溫應用，並且用於將金溶解，比錫中少得多（duō）。銦還可以焊接許多非（fēi）金屬（shǔ）（例如玻璃，雲母，氧化鋁，氧化鎂（měi），二氧化鈦，氧化鋯，瓷，磚，混凝土（tǔ）和大理石）。銦基焊料易於腐蝕，特別是在存在氯（lǜ）離子時。

6、鉛(熔點：328度）

鉛（qiān）是廉價的，具（jù）有合適的性能。比錫（xī）更潤濕。不過（guò）具有有毒性，在一些國家已被淘汰。可阻止錫須的生長，抑製錫害蟲。降低銅和其他金屬在錫中的溶解度。

7、銀(熔點：961度）

銀提供機械強度，但延展性比鉛更（gèng）差。在沒有鉛的情（qíng）況下，它可以提高熱循環對疲勞的抵抗力。使用具有HASL-SnPb塗層（céng）引線的SnAg焊料熔點（diǎn）為179℃，向錫中（zhōng）添加銀可顯著降低（dī）銀塗層在錫相中的溶解度。在共晶錫 - 銀（3.5％Ag）合金中，它傾向於形成Ag3Sn的血小板，如果在高應力點附近形成，則可以作為裂（liè）紋的起始位置;需要將銀含量保持在3％以下以抑製這（zhè）些問題。

8、錫(熔點：232度）

錫是通常是（shì）錫膏中基本的成分。它具有良好的（de）強度和潤濕性。不過本身就容易出現（xiàn）錫害，錫哭，以及錫晶須的生長。容易溶解銀、金（jīn）以（yǐ）及其它金屬，例如，銅對於具有較高熔點和回流溫度的錫合金來說，這是一個特別（bié）的問題（tí）。

9、鋅(熔（róng）點：419度）

鋅可（kě）降低熔點，成本（běn）低廉。然（rán）而，它在空氣（qì）中非常易（yì）於腐蝕和氧化（huà），因此含鋅合金不適合於某些焊接，例如，含鋅錫膏的保質期比無（wú）鋅的要（yào）短。可以形成與銅接觸（chù）的脆性Cu-Zn金屬間化合物層。

10、鍺(熔（róng）點：937度）

錫類無鉛（qiān）焊料中的鍺，可抑製氧化物的形成（chéng）;低於0.002％會增加氧化物的形（xíng）成。抑（yì）製氧化的最佳濃度為0.005％。