SMT錫膏（gāo）激光焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分析（xī）二（錫膏品質）
SMT錫膏（gāo）激光焊錫膏固（gù）晶錫（xī）膏發幹問題（tí）原因分析二（錫膏品質）
二（èr）. 錫膏品質 錫膏品質問題是造成（chéng）發幹的最（zuì）主要（yào）原因。這裏所指（zhǐ）的品質問題並非指供應商生（shēng）產控製問題（tí）而造成的品質波動（事實上由（yóu）這類波動引發發（fā）幹的情（qíng）況很少），而是指由於錫膏（gāo）本身的設計缺陷所造成的不穩定。 錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉質量及助焊劑的穩定性都會對錫膏使用壽（shòu）命產（chǎn）生影（yǐng）響，其中助焊劑的穩定性是決定錫膏是否容易發幹的關鍵因素。
所謂助焊劑的穩定性是指在常溫下其物理、化學性能較（jiào）為穩定，不易結晶或與金屬發生反應（yīng）等。眾所（suǒ）周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表麵的氧化物，這是一個化學反應過程。助（zhù）焊劑要起到（dào）這一作（zuò）用就必須具有活性，助焊劑的活（huó）性係（xì）統是焊（hàn）接得（dé）以順（shùn）利進行的關鍵，活（huó）性越強去（qù）除氧化物的能力也越強，反之則弱。由於具有活性，錫膏（gāo）在儲存及使用過程中，助焊劑與錫粉的反應始終存在，隻是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常溫下助焊劑與錫粉的反應速度決定了錫膏的使（shǐ）用壽命。 設計合理（lǐ）的錫膏助焊劑活性係統必須同時滿（mǎn）足兩個條（tiáo）件，即（jí）在焊接溫度時具有（yǒu）強大活性以完（wán）成焊接，同時在室（shì）溫時又（yòu）能保（bǎo）持惰性。為達到這一目的，必須對活性基（jī）團進行特殊處理，使（shǐ）其在室溫下（xià）不顯示活性，而當溫度上升（shēng）到一定程度時能快速釋放活性。易發幹的錫（xī）膏往往活性係統中的活（huó）性基團在常溫下就較為活躍，因（yīn）此在印刷時，隨（suí）著水汽及氧氣的介入，加快了助焊劑與錫粉發生反應的速度，引起（qǐ）發幹。
三. 結論（lùn） 錫膏在儲存和使用過（guò）程中始終存（cún）在化學反（fǎn）應。雖然這種反應是不可避免的，但（dàn）設（shè）計合理的錫（xī）膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使（shǐ）其使用壽命足以應付正常的生產需求。 易發幹的錫膏往往是由（yóu）於配方設計（jì）上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規範操（cāo）作可延長錫膏（gāo）使（shǐ）用壽命。其它因素如溶（róng）劑在使用中揮發等也會（huì）對使用壽命（mìng）產生影響，但不是主要因素。
