SMT錫膏激光（guāng）焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分析（xī）二（錫膏品質）
SMT錫膏激光焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分析二（錫膏品質）
二. 錫膏品質 錫膏品質問題是造成發幹的最主（zhǔ）要原因。這裏所指的品質問題並非指供（gòng）應（yīng）商生產控製問題而造成的品質波動（事實（shí）上由這類波（bō）動引發發幹的情況很少（shǎo）），而是指由於錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。 錫膏是由錫粉和助焊劑混（hún）合而成，因此錫粉（fěn）質（zhì）量及助焊劑的（de）穩定性都會對（duì）錫（xī）膏使用壽命產生影響，其中（zhōng）助（zhù）焊劑的穩定性是（shì）決定錫膏是否容易發幹的關鍵因素。
所謂（wèi）助焊劑的穩定性是指（zhǐ）在常溫下其物理、化學性能較為穩定，不易結晶（jīng）或與金屬發生反應等。眾所周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表麵的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊劑要起到這一作用就必須（xū）具（jù）有活性，助（zhù）焊劑的活性係統是焊接得以順利進行的關（guān）鍵，活性（xìng）越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由於具有活性，錫膏在儲（chǔ）存及使用過程中，助焊劑與錫粉的（de）反應始終存在，隻是在低溫下反（fǎn）應速度非常緩慢，而在焊接溫度（dù）時則快（kuài）速發生。因此，常溫下（xià）助焊劑與（yǔ）錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命（mìng）。 設計合理的錫膏助（zhù）焊劑活性係（xì）統必須同時滿足兩個條件，即（jí）在（zài）焊接溫（wēn）度時具有強大活（huó）性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性（xìng）。為達到這一目的，必須對（duì）活性基團（tuán）進行特殊處理，使其在室（shì）溫下不顯示活（huó）性，而當溫度上升（shēng）到一定（dìng）程度時能快（kuài）速釋放活性。易發幹的錫膏（gāo）往往活性係統（tǒng）中的活性基團（tuán）在常溫下就較為活躍，因此在（zài）印刷時，隨著水汽（qì）及氧氣的介（jiè）入，加快了助焊劑與錫粉發生反應的速（sù）度，引起發幹。
三. 結論 錫膏在儲（chǔ）存和使用過程中始終存在化學反應。雖然（rán）這種反（fǎn）應（yīng）是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢（màn），使其使（shǐ）用壽命足以應付（fù）正常的生產需求。 易發幹的錫膏往往是由於配方設（shè）計上的（de）缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環（huán）境及規（guī）範操作可延長（zhǎng）錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發等也會對使用壽命產生（shēng）影響，但不是主（zhǔ）要因素。
