一. 使用（yòng）條件： 
　　1. 回溫：為（wéi）了減緩助焊劑（jì）和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存（cún）。在（zài）使用前必須將錫膏置於室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫（wēn）2小時以上，以使錫膏（gāo）的溫度與環境溫度相同並禁止使用。回溫不（bú）足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結（jié）並進入錫膏，從而引起（qǐ）發幹。 
  另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫（wēn）過程。自動（dòng）攪拌（bàn）機一般采用（yòng）離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決於（yú）攪拌時間）。

　　2. 環境溫度及濕度：推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕（shī）度30%-60%。溫度過高會（huì）加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫（xī）膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍），因（yīn）此錫（xī）膏更易（yì）發幹；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性（xìng）能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度（dù）過高會使進入錫膏的水汽大大（dà）增加；濕度過低又會加快錫膏中溶（róng）劑的揮發速率。