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核心產品：貼片（piàn）紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏（gāo）、激光固化膠

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錫絲（錫線）激光焊接原理及應用

​送錫絲（錫線）激光焊接原理及應用

一、送（sòng）錫絲（錫線）激光焊接原理：​
​       錫絲（錫線）激光焊接的原理是激光先（xiān）加熱產品焊盤，待焊盤達到一（yī）定溫度後（hòu），將錫絲（錫線（xiàn））送在焊（hàn）盤上，通過激（jī）光熔化錫絲，使熔（róng）化的錫絲附著在焊盤（pán）上，


二、送（sòng）錫絲（錫線）激光焊接特點：​
       送錫絲（錫線）激（jī）光焊錫是激光錫焊的主要形式。送絲機構與自動工作台（tái）配合使用，通過模塊化控製方式實現（xiàn）自動送絲（sī）和光輸出。焊接（jiē）具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾（jǐ）種焊接（jiē）方法（fǎ）相比，其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自（zì）動完成焊接，具有廣泛的適用性。
    相比傳（chuán）統焊（hàn）接，該工藝無配件耗材，具有滲透（tòu）率高，不假焊（hàn）；對產品無應力（lì）；焊點飽滿光澤，無拉尖（jiān）；無錫渣殘留等特（tè）點。
三、送錫絲（錫線）激光焊接的應用：​

   常見焊接產（chǎn）品有PCB電路板通孔插針件、線圈、5G天（tiān）線等。


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