專業專注高端電子（zǐ）膠粘劑的研發（fā）生（shēng）產及銷售
核心（xīn）產品：貼片（piàn）紅膠、固晶錫膏、激（jī）光焊（hàn）接錫膏、激光固化膠

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錫絲（錫線）激光（guāng）焊接原理及應用

​送錫絲（錫線）激光焊接原理及應用

一、送（sòng）錫（xī）絲（錫（xī）線）激光焊接原（yuán）理：​
​       錫絲（錫線）激光焊接的原理是激光先加熱產品焊盤（pán），待焊盤達到一定溫（wēn）度後，將錫絲（錫線）送在焊盤上，通（tōng）過激（jī）光熔化錫絲，使熔化的錫絲附著在焊（hàn）盤上，


二、送錫絲（錫線）激光焊接特點：​
       送錫絲（sī）（錫線）激光焊錫是激（jī）光錫焊的主要（yào）形式。送絲機（jī）構與自動工作台配合使用，通過模塊（kuài）化控製方式實現自（zì）動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次（cì）性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其（qí）明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。
    相比傳統焊接，該工藝（yì）無配件耗材，具有滲透率高，不假焊；對產品無應（yīng）力；焊點飽滿光澤（zé），無拉尖；無錫渣殘留等特點。
三、送錫絲（錫（xī）線）激光焊接的應（yīng）用：​

   常見焊接（jiē）產品有PCB電路板通孔插針件、線圈、5G天線等。


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