SMT貼片印刷之回（huí）流焊中（zhōng）錫珠產（chǎn）生的原因和解決方法

       在SMT貼片加工中，錫珠現象是SMT過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素（sù）引起。它的產生是一個複雜的過程，也是最煩人的問題（tí），要完全消除它，是非常困難的。

    錫珠（zhū）的直徑大致（zhì）在0.2mm——0.4mm之間，也有超過此範圍的（de）。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的美（měi）觀，對（duì）產品的質量也有極大的隱患。我們都知道現在smt工（gōng）藝中的元件間距（jù）小，密（mì）度高（gāo），若是錫珠在（zài）使用時脫落，就（jiù）可能造（zào）成元件短路，影響電子產品的質量。因此，弄清錫珠產生的（de）原因（yīn），並對它進行有效的控製，顯得尤為重要（yào）了。

     錫珠的產生原因是多方麵造成（chéng）的。錫膏的印刷厚度、其組成及氧化度、模板的製作及開口都有可能造成錫（xī）珠現象，同時錫膏是否吸收了水（shuǐ）分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都（dōu）可能是錫珠產（chǎn）生的原因。

下麵就（jiù）從各方麵來分錫珠產生的原因及解決方法。

1、錫（xī）膏的金屬氧（yǎng）化（huà）度。
​       在錫膏中，金（jīn）屬氧化度越高（gāo）在焊（hàn）接時（shí）金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低（dī）。錫珠的（de）發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度（dù）應控製（zhì）在0.05％以（yǐ）下（xià），最大極限為0.15％。

2、錫膏在印（yìn）製板上的印刷厚度。
​     錫膏印刷後的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通（tōng）常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之間。錫膏過厚會造成錫膏“塌邊（biān）”，促進錫（xī）珠的產生。

3、錫膏（gāo）中助焊劑的量及焊劑的活性。
​      焊劑量太（tài）多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性（xìng）較鬆香型和水溶（róng）型錫（xī）膏要低，因此就更有可能產生錫珠。

4、錫膏的保（bǎo）存及（jí）使（shǐ）用（yòng）環境：
​     錫膏（gāo）在使用前，一般冷藏在冰箱（xiāng）中（zhōng），取出（chū）來以後（hòu）應該使其恢複到室溫後打（dǎ）開使用，否則，錫膏容易（yì）吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。

5、再（zài）流溫度曲線設置（zhì）。
​      再流溫度曲線設置不（bú）當，​首先，如果預熱不充分（fèn），沒（méi）有達（dá）到（dào）溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低（dī），而且揮發很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆（kē）粒表麵的氧（yǎng）化膜（mó），而且不能使焊膏粉末上升到焊料表麵，無法改善液態的潤濕性，易產生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度（dù）在120～150℃的時間適當延長。其次，如果預熱區溫度上升速度過快，達到平頂溫度（dù）的時間過短，導致焊膏內部的水分、溶劑（jì）未完全揮發出來（lái），到（dào）達再（zài）流焊溫區時，即（jí）可能引起水分、溶劑沸騰，濺出（chū）錫珠。因此，應注意升溫速率（lǜ），預熱焊（hàn）料的潤濕性受到影響，易產生錫珠。隨著溫度的升高，液（yè）態焊料的潤濕性（xìng）將得到明顯改善，從而減少錫珠的產生（shēng）。但再流焊溫度太高，就會損（sǔn）傷元器件、印製板和焊盤，所以（yǐ）要選擇適當（dāng）的焊接溫度，使焊（hàn）料具（jù）有較（jiào）好的潤濕性。

6、焊劑失效。
​      如果貼片至再流焊的（de）時間過（guò）長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質，活性降低，會導致焊膏（gāo）不再流，焊球就會產生。其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至少4h）。