SMT貼片印刷之回流焊中錫珠（zhū）產生的原因和解決方（fāng）法

       在SMT貼片加工中，錫珠現象是SMT過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件（jiàn）的周（zhōu）圍，由（yóu）諸多因（yīn）素引起。它的產（chǎn）生是一個複雜的過程，也是最煩人的（de）問題，要完全消（xiāo）除它，是非常困難的。

    錫珠（zhū）的直徑大致在0.2mm——0.4mm之間（jiān），也有超過此範圍的。錫珠的存在，不僅（jǐn）影響了電子產品的美（měi）觀，對產品的（de）質量也有極大的隱患。我們都知道現在smt工藝中的元件間距小，密度高，若是錫（xī）珠在（zài）使用時脫落，就可能造（zào）成元件短路，影響電（diàn）子產品的（de）質量。因（yīn）此，弄清錫珠產生的原因，並對它進行有效的控製，顯得尤為重要了。

     錫珠的產生原因是多方麵造成的。錫膏的印刷厚度（dù）、其組成及氧化度、模板的製作及開口都有可能造成錫珠現象，同時錫膏是否（fǒu）吸收了水分（fèn）、元件貼裝壓（yā）力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界（jiè）環境（jìng）的影響都可能是錫珠產生的原因。

下麵就從（cóng）各（gè）方麵來分錫（xī）珠產生（shēng）的原因及解決方法。

1、錫膏的金屬（shǔ）氧化度。
​       在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與（yǔ）焊（hàn）盤及元（yuán）件之間就（jiù）越不浸潤，從（cóng）而導致（zhì）可焊性降低。錫珠的發生（shēng）率（lǜ）與（yǔ）金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度（dù）應控製在0.05％以下，最大極限為0.15％。

2、錫膏在印製板上的（de）印刷厚度。
​     錫膏印刷後的厚度是漏板印（yìn）刷（shuā）的一個重要參數，通（tōng）常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之間。錫膏過厚會造成錫膏“塌邊”，促進錫（xī）珠的產生。

3、錫膏中助（zhù）焊劑（jì）的量及焊劑的活性。
​      焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而（ér）使（shǐ）錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較鬆香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠。

4、錫膏的保存及使用環境：
​     錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以後應該使其恢複到室（shì）溫後打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠。

5、再流溫（wēn）度曲線設置。
​      再流溫度曲線設置不當（dāng），​首先，如果預熱不充分，沒（méi）有達到溫度或時間要求，焊（hàn）劑不僅活性（xìng）較低，而且（qiě）揮發很少，不僅不能去除（chú）焊盤和焊料顆粒表麵的氧化膜，而且不能（néng）使（shǐ）焊膏粉末上（shàng）升到焊料表麵（miàn），無法改善液態的潤濕（shī）性，易產生錫珠。其解決方法是：使（shǐ）預熱溫（wēn）度在120～150℃的時間適當延長。其次（cì），如果預熱區溫度上（shàng）升速（sù）度過快，達到平頂溫度的時間過短，導致焊膏內（nèi）部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達再流焊（hàn）溫區時，即（jí）可能引起（qǐ）水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。因此，應注意升溫（wēn）速率，預熱（rè）焊料（liào）的潤濕性受到影響，易產生錫珠。隨著溫度的（de）升高，液態焊料的潤濕性將得到（dào）明（míng）顯改善，從（cóng）而（ér）減少錫珠的產生。但再流焊溫度太高，就會損傷元器件、印製板和焊盤，所以要選擇適當的焊接溫度，使焊料具有較好的潤濕性。

6、焊劑失效（xiào）。
​      如果貼片至再流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質，活性降低，會導致焊膏不（bú）再流，焊球就會產生。其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至（zhì）少4h）。