焊錫膏之錫粉簡（jiǎn）介

錫粉也就（jiù）是含有錫的金屬合金（jīn），主要用途在體現焊接（jiē）的強度，現（xiàn）主流無鉛錫粉主要成份包含有下列（liè）幾（jǐ）種（zhǒng）：Sn(錫 )、Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)。
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錫粉會因為不同錫膏的編號而（ér）有（yǒu）不同成（chéng）分及比率組成，但既使是相同的編號但廠牌不一樣，其成份也會有（yǒu）些許的不一樣，有些可能是為了避開專利（lì），有些則（zé）是自己（jǐ）的（de）獨門秘方。 以（yǐ）目前最多人使用（yòng）的SAC305為例，就是使用錫(Sn，96.5%)、銀(Ag，3%)、銅(Cu，0.5%)比率的錫膏；而SAC0307，則是使用錫(Sn，99%)、銀(Ag，0.3%)、銅(Cu，0.7%)比率的錫膏（gāo）。

錫粉除了成份不一樣之外，錫粉的（de）顆粒大小也（yě）有不同，而且根據不（bú）同的錫粉（fěn）大小給出了錫粉的（de）編號，

錫粉的編號及直徑尺寸大致如下，依據【IPC J-STD-006A】，但各家（jiā）錫（xī）膏供貨商其實（shí）會有其他錫粉的編號規（guī）格，比如（rú）說為了因應需求而有Type4.5或Type7、Type8，規（guī）範之外的規格可（kě）能（néng）各家就（jiù）會有些許的不同

錫粉的直徑越小，基本上落錫量就越好。 因為顆粒小就越容易滾落下鋼板的開口，也就是說越容易透過鋼板印（yìn）刷於電路板上，而且較不易殘留於鋼板上開口邊（biān）緣，有助提高細（xì）間距零（líng）件（jiàn）的印（yìn）刷（shuā）能力，也比較能夠獲得一致性的（de）錫膏印刷量；而且較小的錫粉也較能提高其耐坍（tān）塌性，潤濕的效果也較好（hǎo）。

但錫粉（fěn）越小也越容易氧化，可能需（xū）要輔（fǔ）以氮氣(N2)來降（jiàng）低其氧（yǎng）化的速度達到良好的吃錫（xī）效果，尤其是使用5號以上焊接大焊（hàn）墊的零件（如屏蔽框）時。 這是因為錫粉越小，其與空氣接觸的麵積就越大，所以也就越容易氧化。 所以挑選錫（xī）膏時並不是錫粉的顆粒越小就越（yuè）好，而（ér）是要視產品的需求來決定，而且還得規定錫膏顆粒的均（jun1）勻度。

一般SMT貼焊時大多采用3號錫粉，而（ér）細間距或（huò）小型焊墊的貼焊則采用4號錫粉。 Type5及Type6的錫粉通常用在【Flip Chip】或【CSP】的bump上。 錫粉的價錢也（yě）是越小越（yuè）貴，因為越（yuè）不容易製造出來（lái）。

我們雖然不希望錫膏有氧化的現（xiàn）象，但錫膏再怎麽處理還是會有些氧（yǎng）化的殘留，尤其是在金屬顆粒表麵上的些微氧化反而可以防止錫膏在還沒正式印刷於電路板前就自相融合在一起了。 因為相同的純金屬擺放在一起會產生互相融（róng）合的問題，就叫作「物以類聚」吧。

氧（yǎng）化基本（běn）上有三要素：溫度、空氣、水。
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錫粉（fěn）的外形有球形及橢圓形（xíng）兩種，球形印刷適用範（fàn）圍廣（guǎng），表麵積小，氧（yǎng）化度低，焊點光亮；橢圓形則較（jiào）差。