錫膏之焊接表麵潤濕與可焊性理解

一、焊接（jiē）表麵（miàn）潤濕

表麵潤濕，是指焊接時（shí）熔融（róng）焊料鋪展並覆（fù）蓋在被焊金屬（焊（hàn）盤）表麵上（shàng）的現象。

潤濕表（biǎo）示液態焊（hàn）料與被焊接（jiē）表麵之間發生（shēng）了溶（róng）解（jiě）擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釺焊接良好的標誌（zhì）。

當我們把一片固態金屬片浸入液態焊料槽時，金屬片和液態焊料間就產生（shēng）接觸，但這不意味著（zhe）金屬片已（yǐ）經被液態焊料所（suǒ）潤濕，因為它們之間有可能存在著阻擋層，隻有把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤（rùn）濕。

潤濕（shī）隻有在液態焊（hàn）料和被焊金屬表麵緊密接觸時才會發生，那時才能保證足（zú）夠的吸引力。如果被焊表麵上有任何牢（láo）固的附著汙染（rǎn）物（wù），如氧化膜，都會成為（wéi）金（jīn）屬（shǔ）的連接阻擋層，從而（ér）妨礙潤（rùn）濕。在被汙染的表（biǎo）麵上，一（yī）滴（dī）焊料（liào）的表現（xiàn）和沾了（le）油脂的平板上一滴水的表現是一（yī）樣的，如下圖（tú）所（suǒ）示，不能鋪展，接（jiē）觸角θ大於90°。

如果被焊表麵是（shì）清潔的，那麽它們金屬原子的位置緊（jǐn）靠著界麵，於是發生潤濕，焊料會鋪展（zhǎn）在接觸的表麵上，如下圖所示。此時，焊料和基體原子非常接近，因而在彼此相吸的界麵上形成合金，保證了良好的電接觸與附著力。

二、可焊性

可焊性，是指被焊接母材在規定的時間、溫度下能被焊接的能力。它與被焊接母材（元件或PCB焊盤）的熱容量（liàng）、加熱溫度以及表麵清潔度有關。

可焊性，通常采用浸漬法或潤濕平（píng）衡法評價，此兩種方法本質上是一致的，就是看被焊接（jiē）母材在規定的時間、溫度下能否被潤濕。因此，可（kě）以（yǐ）說可焊性與潤濕性是密（mì）切相關的。

在（zài）浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表麵，可以（yǐ）觀察到下列一個（gè）或幾個現象。

（1）不潤濕：表麵又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表麵保持（chí）了它原來（lái）的顏（yán）色（sè）。如果被焊（hàn）表麵上（shàng）的氧化膜（mó）過厚，在有效的焊接時間內焊劑無法將其除去，這時就出（chū）現（xiàn）不潤濕現（xiàn）象。

（2）潤濕：把熔融的（de）焊料排除掉，被焊（hàn）接表麵仍然保（bǎo）留了一層較薄的焊料，證明發生過金屬間相互作用。完全潤濕是（shì）指在被（bèi）焊接金屬（shǔ）表麵（miàn）留下一層（céng）均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

（3）部分（fèn）潤濕：被（bèi）焊接表麵一些地方表（biǎo）現為潤濕，一些地方表現為不（bú）潤濕。

（4）弱潤濕：表麵起初被（bèi）潤濕，但過後（hòu）焊料從部分表麵縮會成液（yè）滴，而在弱潤（rùn）濕過的地方留（liú）下很（hěn）薄的一層焊料。