錫膏之焊接表麵潤濕與可焊性理解

一、焊接表麵潤濕

表麵潤濕，是指焊（hàn）接（jiē）時熔融焊料鋪展並覆蓋在被焊金屬（焊盤）表麵（miàn）上的現象（xiàng）。

潤濕表示液態（tài）焊料與被焊接表麵之間發生（shēng）了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是（shì）軟釺焊接良好的標誌。

當我們把一片固態（tài）金屬片浸入液態焊料槽時，金屬片（piàn）和液態焊料（liào）間就產生接觸，但（dàn）這不意（yì）味著（zhe）金屬片已經被液態焊料所潤濕，因為它們之間有可能存在著阻擋層，隻有把小片金屬從焊料槽中抽出才能（néng）看出是否潤濕。

潤濕隻有在液態焊料和被焊金屬表麵緊密接觸時才會（huì）發生，那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表麵上（shàng）有（yǒu）任何牢固的附著汙（wū）染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。在被汙染的表麵上（shàng），一滴焊料的表現和沾了油脂（zhī）的平板上一（yī）滴水的表現是一樣的，如下圖（tú）所示，不能鋪展，接觸角θ大（dà）於90°。

如果被焊表麵是清潔的，那麽它們金屬原子的位置緊靠著界麵，於是發（fā）生潤濕，焊料會鋪展在接觸的表麵上，如（rú）下（xià）圖所示。此時，焊料和基體原子非常接（jiē）近，因而在彼（bǐ）此（cǐ）相（xiàng）吸的（de）界麵上（shàng）形成合金，保證了良好的電接觸與附著力。

二、可焊性

可焊性，是指被焊接母材（cái）在（zài）規定的時間、溫度下能被焊接的能力。它與被焊接母材（元件（jiàn）或PCB焊盤（pán））的熱容量、加熱溫（wēn）度以及表麵清潔度有關。

可焊性，通常（cháng）采用浸（jìn）漬法或潤濕平衡法評價，此兩種方法本質上是一致（zhì）的，就是看被焊接母材在（zài）規定的時間、溫度下能否被潤濕。因（yīn）此，可以說可焊性與潤濕性是密切相關的。

在浸漬法試驗中，從熔（róng）融焊料槽中拿出的式樣表麵（miàn），可以觀察到下列一個或幾個現（xiàn）象。

（1）不潤濕：表麵又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被（bèi）焊接表麵保持了它原來的顏色。如果被焊表麵上的氧化膜過厚，在有效的焊接時間內焊劑無法將其除去，這時（shí）就出現不潤濕（shī）現象。

（2）潤濕：把熔融的焊料排（pái）除掉，被焊接表麵仍（réng）然保留了一層（céng）較薄的焊（hàn）料，證明發生過金屬間相互作用。完全潤濕是指在被（bèi）焊（hàn）接金屬表麵留下一層均勻、光滑、無裂紋、附著好（hǎo）的焊料。

（3）部分潤濕：被焊接表麵一些地方表現為潤濕，一些地方表現為不潤濕。

（4）弱潤濕：表麵起初被潤濕，但過後焊料從部分表麵縮會成（chéng）液滴，而在弱潤濕（shī）過的地方留下很薄的一層焊料。