影響焊錫膏黏度（粘度）的主要因素：

 1)焊料粉末含量對黏度的影（yǐng）響

   焊錫膏中焊料（liào）粉末的增加將導致黏度增加，也可以有效地防止印（yìn）刷後及預熱階段的（de）塌落，促進焊接後焊點能夠飽滿，有助於提高焊接的質量。這也是常選擇用焊料粉末含量高的焊膏，並采用金屬模板印刷焊（hàn）膏的原因。

 2)焊料粉末（mò）粒度對黏度的影響

    焊（hàn）錫膏的粒度一（yī）般指焊料粉末的直徑，通常我們采用目數表示。所謂“目數”即用一次性（xìng）有 80％以上的焊料粉末（mò）通過篩網的方式，以 1 英寸（25.4 mm）寬度的篩（shāi）網內的篩孔數表示（shì）。在焊膏中金屬粉末含量及焊（hàn）劑等成分完全相同（tóng）時，焊料粒度的大小（xiǎo）將會（huì）影（yǐng）響（xiǎng）黏度。當粒度增加時，黏度反而降低，這與焊料粒度減小，剪應力增大（dà）一樣。

3)溫度對黏度的影（yǐng）響

   溫度對焊膏（gāo）黏度（dù）的影（yǐng）響很大，隨著溫度的升高，黏度會明顯下降。因此無論測試焊膏黏度，還是印刷焊膏時均要注意操作（zuò）間的環境溫度。通常，焊膏最佳印刷環境溫度為（23±3）℃，細間距印刷時，應該使用恒溫係統來保證印刷機的溫度。

 4)轉速對焊錫膏黏度的影響

     轉速提高時，焊​膏黏度會下降，這點在用旋轉黏度計測焊（hàn）膏黏（nián）度時可（kě）以表現無疑。因（yīn）此，在焊膏準備印（yìn）刷初（chū）期用攪拌機（jī）或（huò）手（shǒu）工攪伴時一定要注意旋轉速度（dù），力求勻速，大小要適中。這將有力地提（tí）高焊膏的性能，增加電子產品的可靠（kào）性。

5)印（yìn）刷操作對焊錫膏黏度的影響

   焊錫膏（gāo）黏度會隨著（zhe）金屬模板上刮刀的運動變化而變（biàn）化，當刮刀（dāo）推動焊錫膏（gāo）滾動向前時，其黏度下降，當刮刀到達模板（bǎn）窗口時，黏度達到（dào）最低，故焊膏能順利通過（guò）窗口沉降到 PCB 焊盤上，隨著（zhe）外力的釋放，焊錫膏的黏度又迅速回收，這樣焊膏就不（bú）會出現印刷圖形坍塌和漫流，得到良好（hǎo）的印（yìn）刷效果。