影（yǐng）響焊錫膏黏度（dù）（粘度）的主要因素（sù）：

 1)焊料粉末含量對黏度的影響

   焊錫膏中焊料粉末的增加將導致黏（nián）度（dù）增加，也可以有（yǒu）效地防止印（yìn）刷後及預熱階段的塌落，促進焊接後焊點能夠飽滿，有助於提高焊接的質量。這也是常（cháng）選擇用（yòng）焊料粉末含量高的焊膏，並采用金屬模板印刷焊膏的原（yuán）因。

 2)焊料粉末（mò）粒度對黏度的影響

    焊錫膏的粒（lì）度一般指焊料粉末（mò）的直（zhí）徑，通常我們采用目數表示。所謂“目數”即用一次性有（yǒu） 80％以上的焊料粉末通過篩網的方式，以 1 英寸（25.4 mm）寬度的篩網內（nèi）的篩孔數表示。在焊膏中（zhōng）金屬粉末含量及焊劑等成分完全相同時，焊料粒度的大小將會影響黏度。當粒（lì）度增加時，黏度反而降低，這與焊料粒度減小，剪應力增大（dà）一樣。

3)溫度對黏度的影響

   溫度對焊（hàn）膏黏度的影響很大，隨著溫度的升高，黏度會明顯下降。因此無論測試焊膏黏度，還是印刷焊（hàn）膏時均要注意操作間的環境溫度。通常，焊膏最佳印刷環境溫度為（23±3）℃，細間距（jù）印刷時，應該使用恒（héng）溫（wēn）係統（tǒng）來保證印刷（shuā）機的溫度。

 4)轉速對焊錫膏黏度的影響

     轉速提高時，焊​膏黏度會下（xià）降，這點在用旋轉黏度計測焊膏黏度時可以表現無疑。因此（cǐ），在焊膏準備印刷初期用攪拌機或手工攪伴時一定（dìng）要注意旋轉（zhuǎn）速度，力求勻速，大小要適（shì）中。這將有（yǒu）力地提高焊膏的性（xìng）能（néng），增加電子產品的可靠性。

5)印刷操作對（duì）焊錫膏黏度的影響

   焊錫膏黏度會隨著金屬（shǔ）模（mó）板（bǎn）上刮刀的運動變化（huà）而變化，當刮刀推動焊錫膏滾動向前時，其黏度下降，當刮刀到達模板窗口時，黏度達到最低，故焊膏能順利通過窗口沉降到 PCB 焊（hàn）盤上，隨著（zhe）外力的釋放，焊錫膏的黏度又迅速回收，這樣焊膏就不會出（chū）現印刷（shuā）圖（tú）形坍（tān）塌和（hé）漫流，得到良好的印刷效果。