​激光焊接之激光錫焊的（de）原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光（guāng）聚焦於焊接區域，激光輻射能轉換成熱（rè）能，熔化錫（xī）材，完成焊接的過程（chéng）。

激光焊接按照錫料狀態分為（wéi）錫（xī）膏（需專用的激（jī）光焊接錫膏（gāo），常規的錫膏會（huì）炸（zhà）錫）、錫絲以及錫球激（jī）光（guāng）焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手（shǒu）工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫（xī） 焊 的 激 光 光 源 主 要（yào） 為 半 導 體 光 源（yuán）（808-980nm）。由於半導體光（guāng）源屬近紅外波段，具有良好（hǎo）熱效應，其特有的光束（shù）均勻性與（yǔ）激光能（néng）量（liàng）的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有（yǒu）焊接效率高、焊接位（wèi）置可精確控製、焊點一致性好等優勢，非常適合（hé）小微型電子元器件、結構複（fù）雜電路板及 PCB 板等（děng）微小複雜結構零件（jiàn）的精密焊接。