​激光（guāng）焊接（jiē）之激光錫焊的原理是利（lì）用激光作為加熱光（guāng）源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦於（yú）焊接區域，激光（guāng）輻射能（néng）轉換成熱能，熔化錫材（cái），完成焊接的過程。

激光焊接按照錫料（liào）狀態分為錫膏（需專用的激光焊接錫膏，常（cháng）規的（de）錫膏會炸錫）、錫絲以及（jí）錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激（jī） 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導（dǎo） 體（tǐ） 光 源（808-980nm）。由（yóu）於半導體光源屬近（jìn）紅（hóng）外（wài）波段（duàn），具有（yǒu）良好熱效應，其特有的光（guāng）束均勻性與激（jī）光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效（xiào）果（guǒ）顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控製、焊點一（yī）致性好等優（yōu）勢，非常適合小微（wēi）型電子元器件、結構複雜電路板及 PCB 板等微小（xiǎo）複雜結構零件的精密焊接。