​脈（mò）衝熱壓焊哈巴焊接（jiē）的工作（zuò）原理特點及應用

一、脈衝熱壓（yā）焊哈巴（bā）焊接的工作（zuò）原理：

脈衝（chōng）熱壓焊接也叫哈（hā）巴焊（hàn）（HotBar），行業內也叫（jiào）哈巴機(HotBar)。其工作原理是通過在熱壓頭上加載一定的（de）脈衝電壓，熱壓頭發熱，將與此相（xiàng）連接的物（wù）體（tǐ）升溫,當溫度升到焊錫熔點後（即升到事先設定的溫度後），將與此相連的物體間錫熔融並將其連接在一起。

二、脈衝熱壓焊哈巴焊接的特點：

脈衝（chōng）熱（rè）壓焊機主要應用在不能使用正常SMT+回流（liú）爐進（jìn）行焊接（jiē）的器（qì）件（jiàn）進行焊接操作，而使用烙鐵（tiě）進行焊接時容易出現焊接外觀不一致（zhì）、不平整，容易出現（xiàn）虛焊以及容易焊壞產品。而脈衝熱（rè）壓機則不同於恒溫烙鐵，脈衝熱壓機在通電瞬間即可達到所（suǒ）要溫（wēn）度，而（ér）一旦焊頭兩端不加電壓（yā），瞬間即可達到室溫；而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀平整（zhěng）一致，極少出現虛焊不良。

三、其中PCB焊盤的上錫方式主要有兩種（zhǒng）：

1. 先把錫膏（gāo）印刷於電路板(PCB)的焊盤上，經回焊爐後將錫（xī）膏融化並預先焊於電路板上，隨後將待焊物放置於已經印有錫膏的電路板上，然後再利用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩（liǎng）個需要（yào）連接的電子零組件。

2. 電路板上的焊盤沒有預（yù）上錫或不好（hǎo）預上錫，直接通過點（diǎn）錫膏的方式點在焊（hàn）盤或待（dài）連接的（de）線材、FPC等，再（zài）通過熱壓頭直接焊接，因熱壓頭的熱量（liàng）是直接作用在錫膏上的，錫膏屬於瞬（shùn）間受熱，需要（yào）采用防飛（fēi）濺的錫膏才能滿足要求! 關於防飛濺（jiàn）的熱壓焊錫膏（gāo）產品介紹如下：

四、脈衝熱壓焊哈巴焊接的應用：

脈衝熱壓焊接廣泛應用（yòng）於如下場（chǎng）合：高密度（dù）FPC/FFC與PCB/LCD壓接和（hé）觸摸屏生產工藝（yì）及設備中，如漆包線，FPC焊接（jiē），連接器焊接，極細線行業焊接，無線充電器焊接，光通訊元件焊接（jiē），數據線焊接，手機數據線焊接，線纜（lǎn）連接器（qì）焊接，無線（xiàn）充焊接，柔性線路板焊接，光模塊焊接（jiē）等產品的焊接。