​脈衝熱壓焊哈巴焊接的工作原理特點及應用（yòng）

一、脈衝熱壓焊哈（hā）巴焊接（jiē）的工作原理：

脈衝熱壓焊接也叫哈巴（bā）焊（HotBar），行業內也叫哈（hā）巴機(HotBar)。其工作原理是通過在熱壓頭上加（jiā）載一定的脈衝電壓，熱壓頭發熱，將（jiāng）與此相連接的物體升溫,當溫度（dù）升到焊錫熔點後（hòu）（即升到事先設定（dìng）的溫度後），將與此相連的物體間（jiān）錫（xī）熔融並將其連接在一起。

二、脈衝熱（rè）壓焊哈巴焊接的（de）特點：

脈衝熱（rè）壓焊機主要（yào）應用在不能使用正（zhèng）常SMT+回流爐進行焊接的器件進行焊接操作（zuò），而使用烙鐵進行（háng）焊接時容易出現焊（hàn）接外觀不一致、不平整，容（róng）易出現虛焊以及容易焊（hàn）壞產品。而脈衝熱壓機則不同於（yú）恒溫烙鐵，脈衝熱壓機（jī）在通電瞬間即可達到所要溫度，而一旦（dàn）焊頭兩端不（bú）加電壓，瞬（shùn）間即可達到室溫；而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀（guān）平整一致，極（jí）少出現虛焊不良。

三（sān）、其中PCB焊盤（pán）的上錫方式主要有兩種：

1. 先把錫膏印刷於電路板(PCB)的焊盤上，經回焊爐後將錫膏融化並預先焊於電路板上，隨後將待焊物放置於已經印有錫膏的電路板上，然後再利用熱（rè）壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩（liǎng）個需要連接的電子零組件。

2. 電路板上的焊（hàn）盤沒有（yǒu）預上錫或不好預（yù）上（shàng）錫，直接通過（guò）點錫膏的方（fāng）式點在焊盤或待連接的線（xiàn）材、FPC等，再通過熱壓頭直接焊接，因熱壓頭的（de）熱量是直接作用在錫膏上的，錫膏屬（shǔ）於瞬間受熱，需要采用防飛濺的錫膏才能滿足要求! 關於防飛濺的（de）熱壓焊錫膏產（chǎn）品介（jiè）紹如下：

四、脈（mò）衝熱壓焊哈巴焊接的應用：

脈衝熱壓焊接廣泛應用於如下（xià）場合：高密度FPC/FFC與PCB/LCD壓接（jiē）和觸摸屏生產（chǎn）工藝（yì）及設備中，如漆包線，FPC焊接，連接器焊接，極（jí）細（xì）線行業焊接，無線充電器焊接，光通訊元件焊接，數（shù）據（jù）線焊接，手機數（shù）據線焊接，線纜連接器焊接，無線（xiàn）充焊接，柔性（xìng）線路板焊（hàn）接，光模塊焊接等產品的焊接。