專業研發生產(chǎn)高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠(jiāo) |
固晶錫膏 |
激光(guāng)焊(hàn)接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
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BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充(chōng)膠 |
模(mó)組膠 |
包裝(zhuāng)管係列 |
SMT貼片紅膠點(diǎn)膠的(de)主要施工(gōng)方式及特點
SMT貼片(piàn)紅膠,也稱為SMT接著劑(jì)、SMT紅膠,通常是紅色的(也(yě)有黃色(sè)、黑色、白色及粉紅色)膏(gāo)體中均(jun1)勻地分布(bù)著硬化劑(jì)、顏料、溶劑等的環氧樹脂膠粘接劑,其受熱後迅速固化,主要用來將電(diàn)子元器件固定在印製板(bǎn)上,一般用點膠或鋼(gāng)網印刷(shuā)的方法來(lái)分配。貼上(shàng)元器件後放入烘箱或回流焊(hàn)爐中加熱硬化。其(qí)主要的施工方式如下:
1)、貼片紅膠印(yìn)刷方式:
鋼網開孔要根(gēn)據零件的類型及PCB基材的性能,來決定其厚度和孔的(de)大小及形狀。其優點是速度快、效率高(gāo),缺點是需要製作專用的鋼網(wǎng),同時清洗比較麻煩,對於已打IA的插件板,需開銅網或厚的塑膠網才能(néng)對應.
2) 點膠方式(shì):
點膠是利(lì)用壓縮空(kōng)氣,將紅膠透過專(zhuān)用點膠頭(tóu)點到(dào)基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力(lì)管(guǎn)直徑等(děng)參數來控製,點膠機具有靈活的功能。對於不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以(yǐ)求達到效果,優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓(yā)、溫(wēn)度調整,來盡量減少這些缺點。
3) 針轉移方式:
針(zhēn)轉移方式是將一個特製的針膜,浸入淺膠盤中,每個針頭有一個膠(jiāo)點,當(dāng)膠點接觸(chù)基板時,就會脫離針(zhēn)頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小(xiǎo)來變化。
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