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核(hé)心產品:貼(tiē)片紅膠、固晶錫膏、激光焊(hàn)接錫膏、激光固(gù)化膠

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SMT貼片紅膠點膠的主要施工方(fāng)式及特點


​SMT貼片紅膠點膠的主(zhǔ)要(yào)施工方式及特點

    SMT貼(tiē)片膠,也稱(chēng)為SMT接著劑(jì)、SMT紅膠,通常(cháng)是紅色的(也有黃色、黑色、白色及粉(fěn)紅色)膏體中均勻(yún)地分布著硬化劑、顏料(liào)、溶劑等的環氧(yǎng)樹脂膠粘接劑,其受熱後迅速固化,主要用來將(jiāng)電子元器(qì)件固定在印製板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網印刷的方法(fǎ)來分配。貼上元器(qì)件後放入烘箱或回(huí)流焊(hàn)爐(lú)中(zhōng)加熱硬化。其主要的施工方式如下:


 ​1)、貼(tiē)片紅膠印刷方式:

 鋼網孔要根據零件的類型PCB基材的性能來決定(dìng)其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高,缺點是需要製作專用(yòng)的鋼網,同時清洗比較(jiào)麻煩,對於(yú)已打IA的插件板(bǎn),需(xū)開銅網或厚的塑(sù)膠網才能對應.

 

2)  點膠方式:

點膠是利用壓縮空氣,將(jiāng)紅膠透過專用(yòng)點膠頭點(diǎn)到基板上,膠(jiāo)點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控(kòng)製,點膠(jiāo)機具有靈活的功能。對(duì)於不同的(de)零件,我們可以使用不同的點膠(jiāo)頭,設定參數來改變,也可(kě)以改變膠點的形(xíng)狀和數量(liàng),以求達到(dào)效果(guǒ),優點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是(shì)易有拉(lā)絲和氣泡等。我們可以對作(zuò)業(yè)參數、速度(dù)、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減(jiǎn)少這些缺點。

 

3)  針(zhēn)轉方式

針轉方式是將一個特製的針膜,浸(jìn)入淺(qiǎn)膠盤中,每個針(zhēn)頭有一個膠(jiāo)點,當膠點接觸(chù)基板時,就會(huì)脫離針頭(tóu),膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。



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