​Mini-LED封裝印刷固晶（jīng）錫膏產品介紹

一、產（chǎn）品介紹（shào）：

       Mini-LED印刷錫膏（gāo）采用高純度無鉛超微錫粉6&7號粉，配合特置的無鉛無鹵助焊膏研製而（ér）成，具有（yǒu）良（liáng）好（hǎo）的（de）一致性（xìng）和持續印刷性，並且回（huí）流焊接後焊點飽滿，空洞小，可以滿足各（gè）種精細間距焊盤尺（chǐ）寸的固晶焊接，適用於Mini LED的細間距錫膏印刷工藝，也適用於細（xì）間距的芯片封（fēng）裝及精（jīng）密貼片元器件的SMT錫（xī）膏印（yìn）刷貼（tiē）片（piàn）加工。

二、產品特點（diǎn）：

1.在精細間（jiān）距焊（hàn）盤尺（chǐ）寸（cùn）下具有良好的印刷性和脫膜性。

2.印刷成型好，焊後不坍塌，不飛芯片

3.優秀的抗氧化配方設計,連續印刷性能穩定，印刷後錫點能保持（chí）6-10小時不發幹

4.焊接之後殘留物極少，焊點飽滿，空洞率低

5.采用高純度無鉛超微錫粉Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 6號粉（5-15um)&7號粉（2-11um)

6.特殊低溫類芯（xīn）片可選用低（dī）溫熔點137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金