​Mini-LED封（fēng）裝印刷固晶（jīng）錫膏產品介（jiè）紹（shào）

一、產品介紹：

       Mini-LED印刷錫膏（gāo）采用高純度無鉛超微（wēi）錫粉6&7號粉（fěn），配合（hé）特置的無鉛無鹵助焊膏研製（zhì）而成，具有良（liáng）好（hǎo）的一（yī）致性和持續印刷性，並且回流焊接後焊（hàn）點飽滿，空洞小，可以滿足各種精細間距焊盤尺寸的固（gù）晶（jīng）焊接，適用於Mini LED的細間距錫膏印刷（shuā）工（gōng）藝，也適用於細間距的芯片封裝及精密貼（tiē）片元器件的SMT錫膏印刷貼片加工。

二、產品特點：

1.在精細間距（jù）焊盤尺（chǐ）寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

2.印刷成型好，焊後不坍塌，不飛芯片

3.優秀的抗氧化配方設（shè）計,連續印刷性能穩定（dìng），印刷後錫點能保持6-10小時不發幹

4.焊接之後殘留物（wù）極少，焊點飽滿，空洞（dòng）率低

5.采（cǎi）用高純度無鉛（qiān）超微錫粉（fěn）Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 6號粉（5-15um)&7號粉（2-11um)

6.特殊（shū）低溫類芯片（piàn）可選用低溫熔（róng）點137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金