​Mini LED倒裝芯片的封裝焊接方式（shì）及焊接（jiē）材料簡述

目前常規Mini LED結構都（dōu）是采用倒裝芯片封裝結構，芯片尺寸在100~200um之間，受到芯片及電（diàn）極間隔尺寸（cùn）的限製，芯片的焊盤（pán）尺寸較小。同時為克服分立器（qì）件尺寸對點間距（jù）限製，Mini LED大多采用集成封裝（zhuāng）（COB）方式進行，其對作業過程中的穩定性一致（zhì）性等要求較高，因此在封裝過程中實現穩定可靠（kào）的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過程最重要的環節之一。目前針對（duì）倒裝LED芯片焊（hàn）接，常規方式是回流焊及共晶焊兩種方式（shì），其封裝焊接方式主要用以下（xià）三種：。

一．常規回流焊方式：

封裝過程中通過專用的Mini LED固（gù）晶錫膏固定方式進行，對應芯片電極焊（hàn）盤表麵為Au結構，具（jù）體需要在（zài）基板對應焊盤位置點或印刷固晶錫膏，再固定芯片（piàn），然後再按照（zhào）一定的溫（wēn）度曲線，通過回（huí）流焊爐進行高溫固化，固晶錫膏合金的（de）選擇決（jué）定了固化所需要的溫度，通常會在180~260℃之間進行選擇，溫度（dù）相對較低，與芯片製程溫度基（jī）本一致，對芯片結構影響較小，同時由於Mini LED芯片及焊盤尺寸較小，錫膏使用量及位置準（zhǔn）確度極（jí）為重要，，通常錫膏（gāo）需選用專用的6號（hào）及7號的細粉固晶錫膏，同時因上錫工藝的不同，需要選擇對應的點塗或印刷錫膏，與此同時芯片電極焊盤對錫膏的適應性也較為重要，若防護（hù）不（bú）足，極（jí）易發生電極侵蝕而脫落情況。

二、共晶焊方式：

封裝過程中通過共晶助焊劑（jì）固定方式進行，對應芯片電極焊盤（pán）表麵為AuSn結構，需要在（zài）基板對應焊盤位置點專用的共晶助（zhù）焊劑，再固定芯片，然後再（zài）按照一定（dìng）的溫度曲線進行高溫固化，共晶過程中由於AuSn材料本（běn）身共晶溫（wēn）度限製，通常最高溫度在320℃左右，對芯片結構及輔材等高溫（wēn）的穩定要求（qiú）較高，但其避免了小（xiǎo）尺度下錫膏控（kòng）製的問題。

三、預上錫回流焊工藝（yì）：

在以上兩種（zhǒng）方（fāng）式之外，另一種目前在IC集成封裝工藝中（zhōng）用到的預（yù）上錫工藝，則集合了（le）以上兩種方（fāng）式的優點，對應（yīng）芯片（piàn）電極焊盤表麵采（cǎi）用Sn結構，需（xū）要在基板對應焊盤位置點Mini LED助焊劑，再固定芯片，然後按照一定的溫度曲線（xiàn）進行高溫固化，回流焊的溫度與常（cháng）規回流焊類似，芯片電極焊盤表麵SnAg成份決（jué）定了固（gù）化所使用的溫度，目前常（cháng）用溫度在240℃左右，該方（fāng）式一方麵避（bì）免了固（gù）晶（jīng）錫膏情況（kuàng）下的精（jīng）準控製問題，另一方麵固化溫（wēn）度也在相對較低位置，但芯片製程相對複（fù）雜，同（tóng）時芯片結（jié）構對最終效果影（yǐng）響較大。同時封裝時對助焊劑的選擇也比（bǐ）較重要，要求助焊劑粘度適中，能夠粘住芯片在回流焊（hàn）接過程中（zhōng）不飛芯片，不發幹不揮發。