現市場上高溫280℃熔點以上的錫膏，都是采用高鉛Sn90Pb10（熔點（diǎn）275℃​-302℃​)及Sn5Pb92.5Ag2.0（熔點287℃​-296℃​）的錫膏，無鉛高溫的錫膏，最高熔點隻有250℃​的Sn90Sb10Ni合金（jīn），勉強可（kě）以達（dá）到260度的二次回流要求，現市場普通需求熔點在（zài）280度附近的無鉛錫膏，特針對此需求，我司開發了（le）一款熔點270度的（de）無鉛高溫錫膏，詳細介紹如下：​

一、產品簡介（jiè）

     HX-270 是（shì）本公司生產的（de）一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛高溫高熔（róng）點的錫（xī）膏，熔（róng）點270℃（注：回流焊峰值溫度（dù）需300℃以上），滿足自動化點（diǎn）膠工藝和印刷工藝製程。適用於功率管（guǎn）、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回（huí）流要求。

二、產品優點 

A. 本產品專門（mén）針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 SnBiXX 進口（kǒu）錫粉，熔點270℃，滿足RoHS 無 鉛化 的 要（yào） 求（qiú） ， 替 代 高鉛（qiān）高熔點的不環保產品。

C. 化學性能穩定，可以滿足長時（shí）間點膠和（hé）印刷要求。

D. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時（shí），具有優異的脫膜（mó）性，可（kě）適用於微晶（jīng）粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線（xiàn）良率高，焊點（diǎn）氣孔率低於 10%。

F. 殘留物絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘（cán）留物易溶解於有機溶劑（jì）。

G. 焊（hàn）後焊點飽滿、光（guāng）亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品（pǐn）儲存性佳，可在常溫 25℃保存一周，2-10℃保質期為 3 個月。

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。