Mini LED商（shāng）用顯示屏通用技術規範團體標準的第三部分，對Mini LED、Mini LED顯示（shì）模塊、Mini LED商用顯示屏等11個關鍵術語進行了規定，並（bìng）作出如下（xià）定義：
3.1: Mini LED
芯片尺寸介於50-200μm之間構成的LED器件。
3.2: Mini LED顯示模（mó）塊（kuài） Mini LED display module
由Mini LED像素陣（zhèn）列、驅動電路組（zǔ）成且像素中心間距為0.3-1.5mm的（de）單元（yuán）。
3.3: Mini LED顯示模組 Mini LED display assembly
由若幹個Mini LED顯（xiǎn）示模塊、控製電路、電源轉換器以及相應的結構件構成的一（yī）個獨立的單元。
3.4: Mini LED顯示屏 Mini LED display
由若（ruò）幹個Mini LED顯示（shì）模組拚接成的Mini LED屏體。
3.5: Mini LED附（fù）著力 Mini LED adhesion force
附著在屏體上的Mini LED的防碰撞能力（lì），以Mini LED承受的推力表示。
3.6" 墨色一致（zhì）性 Dark color uniformity
在黑屏狀（zhuàng）態下屏體表（biǎo）麵所有（yǒu）結構材（cái）料（liào）顏色的一致性（xìng）。
3.7: Mini LED顯示屏亮度視角 Mini LED display luminance view angle
觀察方向的亮度（dù）降到顯示屏法線方向亮度三（sān）分之一時，同一平麵兩個觀察方向與法線方向所成的夾角之和；分 水平亮度視角和（hé）垂直亮度視角。
3.8: 正裝顯示屏 Positive chip display
像素點由垂直紅光LED芯片和正裝藍綠LED芯片（piàn）組成的（de）Mini LED顯示屏。
3.9: 混裝顯示屏（píng） Multiple chip display
像素點由垂直紅光LED芯片和倒裝藍綠LED芯片組成的Mini LED顯示屏。
3.10: 倒裝顯示（shì）屏 Flip chip display
像素點由倒裝紅藍綠LED芯片組成的Mini LED顯示屏（píng）。
3.11: Mini LED商用顯示屏 Mini LED commercial display
具備更小像素（sù）間距、實現高（gāo）清晰度、高可靠性、高接口（kǒu）兼容性且易於安裝維護的Mini LED顯示屏。
