​​Mini Led芯片激光錫激光返修用錫膏介紹

      Mini LED是指尺（chǐ）寸為50-200微米的LED芯片（piàn）(采用《Mini LED商用顯示屏通（tōng）用技（jì）術規範（fàn）》的定義)，介於小間距LED和MicroLED之間。​因其芯（xīn）片是（shì）微米級的（de）精度，相（xiàng）應對封（fēng）裝用錫膏的要求也比較高，Mini Led激光焊（hàn）專（zhuān）用錫膏是在本公司（sī）已成（chéng）熟應用的LED倒裝芯（xīn）片固晶錫膏的基礎上，接合激光焊專用（yòng）錫膏（gāo）的（de）優勢，針（zhēn）對（duì）Mini Led激光焊及Mini Led激光返修的需求，而特製的（de）適用於Mini Led芯片（piàn）激（jī）光焊用的錫膏，產品合金采用高純度超微​無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊錫粉，錫（xī）粉粉徑有：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一、產品參（cān）數（shù）：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉;

      2、粒徑：6號粉（5-15um)、7號（hào）粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​;

      3、熔點：217℃;

      4、粘度：100±20Pa.s;

      5、腐（fǔ）蝕性：無腐蝕;

      6、鹵化物含量：不含鹵化物;

     二、產品特點：

      1、適用（yòng）於固晶粘膠工藝及針筒點塗、印刷錫膏工藝，工藝適應性廣；

      2、不發幹，易操作；

      3、焊接後空洞率極低，具有高精密、高可靠性的（de）電參數性能；

      4、激（jī）光焊不炸錫，無錫珠飛濺;

      5、低殘留，免清洗;