專業(yè)研發生產高端電子膠粘(zhān)劑
SMT貼片(piàn)紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫(xī)膏 |
不鏽鋼焊接專(zhuān)用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫(xī)球/激光噴錫錫(xī)球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
e.其它:表麵活性劑,偶和(hé)劑
激光焊錫膏及(jí)固晶錫膏的成分:
A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化 物質的作用,同時具有降低錫、鉛(qiān)表麵張力(lì)的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jiē)焊錫膏的粘(zhān)度以及印刷性能,起到(dào)在印刷 中 防止出(chū)現拖尾、粘連等現象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份(fèn)主(zhǔ)要起到加大錫膏粘附(fù)性(xìng),而且有保護和(hé)防止焊後PCB再度氧 化的作(zuò)用(yòng);該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作 用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
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