e.其它：表麵活性劑，偶和（hé）劑

​激光焊錫膏及（jí）固晶錫膏的成分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化          物質的作用，同時具有降低錫、鉛（qiān）表麵張​力（lì）的功效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節（jiē）焊​錫膏的粘（zhān）度以及印刷性能，起到（dào）在印刷  中  ​ 防止出（chū）現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份（fèn）主（zhǔ）要起到加大錫膏粘附（fù）性（xìng），而且有保護和（hé）防止焊後PCB再度氧       化的作（zuò）用（yòng）；該項（xiàng）成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作          用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；