e.其它（tā）：表麵活性劑，偶和劑

​激光焊錫膏及固晶錫膏的成分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該（gāi）成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化          物質的作用，同（tóng）時具（jù）有降低（dī）錫、鉛表麵張​力（lì）的功效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該（gāi）成份主要是調（diào）節焊​錫膏的粘度以及（jí）印刷性（xìng）能（néng），起到（dào）在印（yìn）刷  中（zhōng）  ​ 防止出現（xiàn）拖尾、粘連等現（xiàn）象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏（gāo）粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧       化的作用；該（gāi）項成分對零件（jiàn）固（gù）定（dìng）起到很（hěn）重要的作用（yòng）；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組（zǔ）份的溶劑，在錫膏的攪拌（bàn）過程中起調節均勻的作（zuò）          用，對焊錫膏的壽命有一（yī）定（dìng）的（de）影響；