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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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​激光焊錫膏及固晶錫膏的(de)組成及成份


​激(jī)光(guāng)焊錫膏及固晶錫膏的組成:
1. 錫膏由焊料合金粉(以下簡稱錫粉)和助焊膏攪(jiǎo)拌後組成,而助焊膏又由溶劑,成膜物質,活化劑(jì)和觸變劑等組成
2. 錫膏中錫粉的比重通常在85%~92%之前
3. 助焊膏各組分所占錫膏質量比及成份:
   a.成膜物質(zhì):2%~5%,主要為鬆香及衍生(shēng)物(wù),合(hé)成材料,最常用的是水白鬆香
   b.活化劑:5%~0.5%,最常用的活化劑包括二羧酸,特殊羧基酸(suān)和有機鹵化鹽
   c.觸變劑:6%~2%,增加黏度,起懸浮作用,這類物質很多(duō),優選的有蓖麻油(yóu),氫化蓖(bì)麻油(yóu),乙二醇一丁基醚,羧甲基纖(xiān)維(wéi)素
   d.溶劑:多組分,有(yǒu)不同的沸點

   e.其它:表麵活性劑,偶和(hé)劑

​激光焊錫膏及(jí)固晶錫膏的成分:

A、活化​劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化          物質的作用,同時具有降低錫、鉛(qiān)表麵張​力(lì)的功效;
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jiē)焊​錫膏的粘(zhān)度以及印刷性能,起到(dào)在印刷  中  ​ 防止出(chū)現拖尾、粘連等現象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份(fèn)主(zhǔ)要起到加大錫膏粘附(fù)性(xìng),而且有保護和(hé)防止焊後PCB再度氧       化的作(zuò)用(yòng);該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作          用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;



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