e.其它：表麵活性（xìng）劑，偶和劑

​激光焊錫膏及固晶錫膏的成分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該（gāi）成份主（zhǔ）要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊（hàn）接部位的氧化          物質的作用，同時具（jù）有降（jiàng）低錫、鉛表麵​張力的功效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該成份主（zhǔ）要是調節（jiē）焊​錫膏（gāo）的粘度以及（jí）印刷（shuā）性能，起到在印刷  中  ​ 防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏（gāo）粘附性，而且有保（bǎo）護和防止焊（hàn）後PCB再度氧       化的作用；該項成分對零（líng）件固（gù）定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該（gāi）成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作（zuò）          用，對焊錫膏的壽命有一定的影（yǐng）響；