專業研發(fā)生產高端電子(zǐ)膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光(guāng)焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏(gāo) |
熱風槍焊接專用(yòng)錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激(jī)光噴錫錫球 |
底部填充膠(jiāo) |
模組膠 |
包裝管係列 |
高精密激(jī)光錫球焊(hàn)接(jiē)機
應用領域
♦主要適用各種(zhǒng)異型焊錫、表麵搭接、貼裝,微精密零件、對FLUX助焊劑敏感器件焊錫;
♦微電子行業:高清攝像模組、手機、數碼相機(jī)FPC焊接,聲控器件,數(shù)據線,傳感器(qì)等
♦軍工電子製造業:軍工、航空航(háng)天高精密電子產品焊接
♦其他行業:晶圓,光電子產品,汽車電子,MEMS,BGA等
產品介紹
激光(guāng)通過光纖傳(chuán)輸,輸出(chū)口安裝於錫球出口上方,在環形腔體上放置有(yǒu)供高壓氣進入的入口(kǒu),通過激光熔化錫球,高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,同時保證熔化的焊錫不被氧化,焊接精度高(gāo),效果好,尤其適用於極高精度的錫焊(hàn)需求。
產品優勢(專利技術(shù))
♦加熱、熔滴(dī)過程快速(sù),可在0.2s內完成;
♦錫球直徑最小0.1mm,適用於高精度焊接(jiē),精(jīng)度±10μm,產品最小間(jiān)隙100μm,符合集成化、精密化發展趨(qū)勢(shì);
♦可通過錫球大小的選擇來完成不同(tóng)焊點的焊接,錫(xī)球直徑可選擇0.1mm-0.76mm;
♦錫球在焊嘴內完成(chéng)熔化,無飛濺;
♦不需要助焊劑,無汙染,最(zuì)大限度保證(zhèng)電子器件的(de)壽命
♦焊接質量穩定,良品率可達99%以上
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