​高（gāo）精密激光錫球焊接機

♦主要適用各種異型（xíng）焊錫、表麵搭接、貼裝，微精密零件、對FLUX助焊劑敏感器件焊錫；

♦微電子行業：高（gāo）清攝像模組、手機（jī）、數碼相機FPC焊接，聲控器件，數據線，傳感器等

♦軍（jun1）工電（diàn）子製造業：軍工、航空航天（tiān）高精密電子產品焊接    

♦其他行業：晶圓，光電（diàn）子產品，汽（qì）車電子，MEMS，BGA等

激光通過光纖傳輸，輸出口安裝於錫球出口上方，在環形腔體上（shàng）放置有供高壓氣進入（rù）的入口，通過激光（guāng）熔化錫球，高壓惰性氣體可保證有（yǒu）足夠的（de）壓力將熔化的錫球滴落，同（tóng）時保證熔化的焊錫不被氧化，焊接精度高，效果好，尤其適用於極高精度的錫焊需（xū）求。

♦加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完（wán）成；

♦錫球直（zhí）徑最小0.1mm，適用於高精（jīng）度焊接，精度±10μm，產品最小間隙100μm，符合集成化、精密化發展趨勢；

♦可通過錫球大（dà）小的選擇來完（wán）成不同（tóng）焊（hàn）點的焊接，錫球直徑可選擇0.1mm-0.76mm；

♦錫球在焊嘴內完成熔化，無飛濺；

♦不需要助焊劑，無汙染，最大限度保證電子（zǐ）器件的壽命

♦焊接質量穩定，良品（pǐn）率可（kě）達99%以上