自動化激光焊錫機用激光焊接係統是以激光二極管（LD）為熱源（yuán），點激光焊（hàn）專用錫膏後，通過激光實行局部非接觸加熱（rè），它具有非接觸性，無需更換烙鐵（tiě）頭，激光光束直徑小等優點。特別（bié）適用於不（bú）適用波峰，回流焊的電子元器件激光焊接，通過（guò）後裝工序， 利用（yòng）局部加熱方法來完成整個產品的組裝，其主要特征有：

(1)微細的點直徑：激光形成的點徑最小可以（yǐ）到0.1mm,送錫裝置小可以到0.2mm,可實現微間距貼裝電子元（yuán）器件,Chip 部品的激光焊接。

(2)因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊部品的熱影響很少，焊點品質良好。

(3)無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連（lián）續作業時（shí），具有很高的作業效率。

(4)進行無鉛焊接（jiē）時，不易發生（shēng）焊點（diǎn）裂紋。

二、自動化激光焊錫機用（yòng）激（jī）光焊接頭產品主要（yào）特點

1.D80、SMA-905光纖接口；

2.帶光纖防折（shé）保護尾套；

3.支持500W 功率連（lián）續焊接；

4.靈活結構適合（hé）多種焊接（jiē）平台（tái）；

5.同軸CCD監控接口可選；

6.水冷保護可選；

7.帶寶石環抗反射保護可選（xuǎn）；

三、自動化激光焊錫機用激光焊接頭應用範圍

激光錫焊、激光焊接、自動化激光焊錫機（jī）用

不鏽鋼、鋁合金、銅材等金（jīn）屬焊接；塑料等非金屬熔覆、電路板、鋁絲（sī）焊接