​激光（guāng）軟釺焊激（jī）光焊接過程簡述

      激光加工就是將激光照射到待加工（gōng）工件的表麵，用（yòng）以去除和熔（róng）化材料，改變物體表麵或內部的性質，以期達到（dào）想要的結果，屬於非接觸式（shì）加工。激光加工的主要特點是被加工工（gōng）件變形小，熱影響區小，無汙染，無噪音，加（jiā）工速度快。與其他焊（hàn）接技術相比，激光焊接技術是一種現代的新型焊接技（jì）術

     激光（guāng）軟釺焊（hàn）技（jì）術是（shì）利用激光束直接（jiē）照射釺焊部位。釺焊部位吸收激光並轉（zhuǎn）化為熱能，加（jiā）熱部位溫度急劇上（shàng）升（shēng）到（dào）釺焊溫度，並導致釺料融化，潤濕，鋪展，激光照射（shè）停止後，釺焊部（bù）位迅速（sù）冷（lěng）卻（què），釺料凝（níng）固，從而形成牢固可靠的焊點。激光軟釺焊的技術原（yuán）理如下圖所示：

     激光軟（ruǎn）釺焊（hàn）的焊接過程（chéng）分為兩步：首先對激光軟釺焊（hàn）錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被（bèi）預熱，然後高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激軟（ruǎn）釺焊對錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效（xiào）率高，為非接觸式焊接，

      激光軟釺焊的焊料可為錫膏或（huò）錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或（huò）小（xiǎo）焊點精密焊接。以（yǐ）及對於品質要求（qiú）特別高的產品，須采用局部加熱的產品。順應自動精密化焊錫的電子（zǐ）市（shì）場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上（shàng）凸（tū）點（diǎn）、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接（jiē）、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模（mó）組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線（xiàn）、揚聲（shēng）器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，激光錫焊設備的應用也越來越廣泛。

      皓（hào）海盛新材料科技有限公司作為國內激光軟釺焊專用焊錫膏較早開發（fā）並應用非常成功的錫（xī）膏廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天（tiān）線、傳感器、電感、硬（yìng）盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件（jiàn）、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研發對象，目前（qián）研發成功（gōng）的激光軟釺焊專用（yòng）焊錫膏適用於激光軟釺焊和烙鐵（tiě）的快速焊接，也適用於哈巴焊接（jiē）(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接（jiē）等精密快速焊接方式（shì），焊接時間最（zuì）短可以達到（dào）0.3秒，快（kuài）速焊接過程不（bú）炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑（jì）揮發，零鹵素配方，高端（duān）環保，還可以根據（jù）生產工藝要求進行特殊配製（zhì），提（tí）供（gòng）完美產品解（jiě）決方案！