​激光軟釺焊激光焊接過程簡述

      激光加工就是將激光照（zhào）射到待加工工件的表（biǎo）麵，用（yòng）以去除和熔（róng）化材料，改變物（wù）體表麵或內部的性質，以期達（dá）到（dào）想要的結果，屬於非接觸式加工（gōng）。激光加工的主要特點是被（bèi）加工（gōng）工（gōng）件變形小，熱（rè）影響區小，無汙染，無噪音，加工速度快。與（yǔ）其他焊接技術相比，激光焊接技術是一種現代的新型焊接技術（shù）

     激光軟釺（qiān）焊技術是利用激光（guāng）束直接照射釺（qiān）焊（hàn）部位。釺焊部位吸收激光並（bìng）轉化為熱能，加熱部位溫度急劇上升到釺焊溫度，並導致釺料融化，潤濕，鋪展，激光照射停止後，釺焊部位迅速冷卻，釺（qiān）料凝（níng）固，從（cóng）而形成牢固可靠的焊點。激光軟釺焊的技術原理如下圖所示：

     激（jī）光軟釺焊的焊接過程分為兩步：首先對激（jī）光軟釺焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的（de）同時（shí），焊點也會被預熱，然後高溫把錫（xī）膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊（hàn）盤（pán），最終形成（chéng）焊接。使用（yòng）激軟釺焊對錫膏焊接，具有能量（liàng）密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，

      激光軟釺焊的焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊（hàn）點精密焊接。以及對於品質要求特（tè）別高的產（chǎn）品，須采（cǎi）用局部加熱的產品。順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片（piàn）上凸點、BGA 凸點的返（fǎn）修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電（diàn）感、硬盤磁頭、攝像（xiàng）頭（tóu）模組（zǔ）、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲（shēng）器、喇叭、熱敏元（yuán）件、光敏元（yuán）件等（děng）傳統方式難以焊接的產品上，激光錫焊（hàn）設備的應用也越來越廣泛。

      皓海（hǎi）盛新材料科技有限公（gōng）司（sī）作（zuò）為國內激光（guāng）軟釺焊專用（yòng）焊錫膏較早開（kāi）發並應用非常成功的錫膏廠家，以（yǐ）攝像頭模組（zǔ）、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連（lián）接器（qì）、天線、傳感器（qì）、電感、硬盤（pán）磁頭（tóu）、揚聲器、喇叭、光通訊元器件（jiàn）、熱敏元件、光（guāng）敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研（yán）發對象，目前研發成功（gōng）的激光軟釺焊專（zhuān）用焊錫膏適用（yòng）於激光軟釺焊和烙鐵的快（kuài）速焊接，也適用於哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱（rè）風槍焊接、熱壓焊接、高頻（pín）焊、自動化焊接等精密快速焊接方式，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑（jì）揮發，零鹵素配方，高端環保，還（hái）可以根據生（shēng）產工（gōng）藝要求進行特殊配製，提供完美產品解決（jué）方案！