​激光软钎焊原理介绍（shào）

激光软钎焊是以半导（dǎo）体（tǐ）激光为热源，对激（jī）光软钎焊专用锡膏进行加热的激光焊接技术，用激光为热源，辐射引线和焊盘，通过钎料向基板（bǎn）传热，当温度达到软钎焊温（wēn）度时，钎料润湿铺展形成（chéng）焊点。由于具有光（guāng）斑（bān）面积可调，热区域影（yǐng）响小，快加热（rè）与（yǔ）冷却等优点（diǎn），广泛应用于汽车电子行业业（yè）、半导体行（háng）业和手机消费电子行业，如光通迅（xùn），摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。

激光软钎（qiān）焊​与传统的烙铁自动化焊锡工艺相比，激光软钎焊有（yǒu）着不可取代的优势：首先其加热原理与（yǔ）烙铁自动焊锡不（bú）同（tóng）， 烙铁自动（dòng）焊锡靠（kào）“热传递”缓（huǎn）慢加热（rè）升温（wēn），属（shǔ）于“表面放（fàng）热”式的接触式焊接，激光软钎焊加热速度极快，利用激光（guāng）的高能（néng）量实现局部或微小区域快速加热，为非接触式焊接。

激光软钎锡的激光光源采用半导体激光，波长（zhǎng）在900-980nm。其通过光学镜头可以精确（què）控制激光能量，聚焦在对应（yīng）的焊点上，激光软钎焊激光焊接的优点是其可以精确控制所需要（yào）的焊接能量。其广泛应用在选（xuǎn）择性的回流（liú）焊工艺后端或者采（cǎi）用送锡丝焊接的接（jiē）插件。如果是SMD元器件则需要首先点（diǎn）涂激光软钎焊专用锡（xī）膏，然后再进行激（jī）光软钎焊。

皓海（hǎi）盛新材料科技有限公司作为国内激光软钎焊（hàn）专用焊锡膏较早开发并应用非常成功的锡（xī）膏厂家，以摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线（xiàn）、传感器、电感、硬（yìng）盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏（mǐn）元件、光敏元件等传统方式难（nán）以焊接的产品为研发对象，目前研发成功的激光软钎（qiān）焊锡膏适用于激光软钎焊和烙铁的快速焊接，也适（shì）用于哈巴焊接(HOTBAR焊)、热风枪焊接、热压焊接、高（gāo）频焊、自动化焊接等精密快速焊接方式，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂（jì）挥发，零卤素配方，高（gāo）端环保，还可（kě）以根据生产工艺要（yào）求（qiú）进行（háng）特殊配制，提供完美产（chǎn）品（pǐn）解（jiě）决方案（àn）！