​激光軟釺焊原（yuán）理介紹

激光軟釺焊是以半導體激光為熱源，對激光軟釺焊專用錫膏進（jìn）行加熱的激光焊接技術，用激光為（wéi）熱源，輻射引線和焊盤，通過釺料向基板傳熱，當溫度（dù）達到軟釺焊溫度時，釺（qiān）料潤濕鋪展（zhǎn）形成焊點。由於具有光（guāng）斑麵積可調，熱區域（yù）影響小，快加熱（rè）與冷卻等（děng）優點，廣泛應用（yòng）於汽車電子行業業、半導體行業（yè）和手機消費電子行業（yè），如光通迅，攝像（xiàng）頭模（mó）組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中（zhōng）。

激光軟釺焊​與傳統的烙鐵自（zì）動化焊錫工藝相比，激光軟釺焊有著不可取代的優（yōu）勢：首先其加熱原（yuán）理與烙鐵（tiě）自動焊（hàn）錫（xī）不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加（jiā）熱升（shēng）溫，屬於“表麵放熱”式的（de）接觸式焊接，激光軟釺焊加熱（rè）速度極快，利用激光的高能量實現局部或微小區域（yù）快速加熱，為（wéi）非（fēi）接觸式焊接。

激光軟釺錫的激光光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以精確（què）控製激光能量，聚焦在（zài）對應的焊點上，激（jī）光軟釺（qiān）焊激光焊接的優點是其可以精確控製所需要（yào）的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝後（hòu）端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點塗激光軟釺焊專用錫膏，然後再進（jìn）行激光軟釺（qiān）焊。

91短视频版在线观看免费大全下载新材料（liào）科技有限公司作為（wéi）國內激光軟釺焊專用焊錫膏較（jiào）早開發並應用非常成功的錫膏（gāo）廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬（mǎ）達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲（shēng）器、喇叭、光（guāng）通訊元器（qì）件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研發對象，目前研發成功的激光軟釺焊錫膏適用於激光（guāng）軟釺焊和烙鐵的快速焊接，也適用於哈（hā）巴焊接(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱（rè）壓焊接、高頻焊、自動化焊接等精密（mì）快速焊接方式，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過（guò）程（chéng）不炸錫，不飛濺，無錫珠（zhū），無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保，還可以根據生產工藝要求進（jìn）行特（tè）殊配製，提供（gòng）完美產品解決方案！