​激（jī）光錫焊之錫膏（gāo）激光焊接的應用與優勢

激光錫（xī）焊之錫膏激光焊接是（shì）以半導體激光為（wéi）熱源（yuán），對激光（guāng）焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用於汽車電子行業業（yè）、半導體行業和手機消費電子行業，如光通迅，攝像頭模組（zǔ），汽車電子、FPC軟板、連接器端（duān）子等產品的焊接工（gōng）序（xù）中。

與傳（chuán）統的烙鐵自動焊錫工藝相比（bǐ），激光錫焊有著不可取代的優勢：首（shǒu）先其加熱（rè）原（yuán）理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫（xī）靠“熱傳遞”緩（huǎn）慢加熱升溫，屬於“表麵放熱”式的接觸（chù）式焊接，激光錫（xī）焊加熱速度（dù）極快，利用激光的高（gāo）能量實現（xiàn）局部或微小區域快速加熱，為非接觸式焊接（jiē）。

激光錫焊之錫膏激（jī）光焊接的光源采用半導體激光（guāng），波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以精確控製激光能量，聚焦在（zài）對（duì）應的焊點上，激光錫膏焊接的優點是其可以（yǐ）精確控製所需要的焊接能量。其廣泛應（yīng）用（yòng）在選擇性的回流焊工藝後端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點塗錫膏，然後再進行激光焊接。

激光錫焊的焊接過（guò）程（chéng）分為兩步：首先對激光焊錫膏進行預熱，在（zài）錫膏預熱的（de）同時，焊（hàn）點也會被預熱，然後高溫把錫（xī）膏（gāo）融化成錫（xī）液，讓錫液完（wán）全潤濕焊盤（pán），最（zuì）終形成焊接。使用（yòng）激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳（chuán）遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別（bié）適合焊接狹（xiá）小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對於品質要求特別高的產品（pǐn），須采用局部加熱的產品（pǐn）。順應自動精密（mì）化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器（qì）件封裝引線的連接（jiē）、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連（lián）接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏（mǐn）元件等傳統方式難以焊接的產品上，激光錫焊設備的應用也越來（lái）越廣泛（fàn）。

激光錫（xī）膏焊接的優勢（shì）:

1，激光（guāng）錫膏焊接隻對焊（hàn）點部位局部加熱（rè），對焊盤（pán）和元器件本體基本沒有熱影響。

2，焊點（diǎn）快速加熱至設定溫度（dù）和局部加熱後焊點冷卻速（sù）度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。

3，激光錫膏焊接屬於非（fēi）接觸加工，沒有烙（lào）鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生。

4，溫度反饋速度快，能精準地控（kòng）製溫度滿足不同焊接的需求。

5，激光加工精（jīng）度高，激光光斑範圍可控（kòng）製在（zài）0.2-5mm，加工精度遠高於傳統電（diàn）烙鐵（tiě）錫焊。

6，無接觸焊接，對應複雜焊點也能滿（mǎn）足應用需求。

激光錫焊工藝有效避免了傳統烙鐵焊錫，對微小區域焊接技術普遍存在的一係列（liè）根本性問（wèn）題，保證了產品焊錫穩定性和工（gōng）藝的可靠性（xìng）。皓（hào）海盛新材料科技有限公（gōng）司（sī）作為國內激光焊接專用錫膏較早（zǎo）開發並應用非常成功的（de）錫膏廠（chǎng）家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬（yìng）盤磁頭、揚聲器、喇叭（bā）、光通訊元器（qì）件、熱敏元件、光敏（mǐn）元件等傳統（tǒng）方式難以焊接的產品為研發對象，目前研發成（chéng）功（gōng）的激光焊接（jiē）專用錫膏（gāo）適用於激光和烙鐵的（de）快速焊接，也適（shì）用於（yú）哈巴焊（hàn）接(HOTBAR焊)、熱風槍（qiāng）焊（hàn）接、熱壓（yā）焊接、高頻（pín）焊、自動化焊接等精密快（kuài）速焊接（jiē）方式，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫（xī），不飛濺，無錫珠，無溶（róng）劑揮發，零鹵素配方，高端環保，還可以根據生產工藝（yì）要求進（jìn）行特殊配製，提供（gòng）完美產品解決方案！