​激光錫膏激光焊接係統（某大（dà）型激光焊接（jiē）設（shè）備公司介紹資料）

激光錫膏激光焊接係統介紹

采用大功率半導體激光器，與工控係統（tǒng）高度集成於工作台機櫃，通（tōng）過光纖連接準直聚（jù）焦頭輸（shū）出激光到工件表麵（miàn），帶有同軸監視攝像頭便（biàn）於產品示教（jiāo）和自動定位焊接，電動（dòng）XYZ有效行程覆蓋產品最大尺寸內任意（yì）焊點，能夠滿足大部分適用領（lǐng）域電（diàn）子元器件的錫膏填充（chōng）焊接需求（qiú），具有廣泛的應用性和適用性。

激光錫膏激光焊接（jiē）係統特點

激光器強製風冷免維護

係統高度集成占地小

電（diàn）光轉換效率高達47%

8萬小時免維護

適合深孔焊接

激光錫膏激光焊接應用領域

激光錫（xī）膏激光焊接係統主要應用於（yú）3C電子、儀器儀表、汽車電子等行（háng）業（yè）領域，適用於無線耳機（jī）、振動馬達，倒車（chē）雷（léi）達、屏蔽罩等焊接（jiē）。

激光錫膏激光焊接工作流程 

激光錫膏（gāo）激光焊接樣品展示