LED倒裝芯片​共晶焊工（gōng）藝特點及說明

​      LED倒裝芯散熱是（shì）LED封裝必須解決的關鍵問題，LED 散熱通道經由（yóu）發光層、襯（chèn）底、粘結層（céng）、基板等多個（gè）環節,其中粘（zhān）結材料層是熱導率最低的一個環節，因此通過選擇優良的粘結材料將（jiāng）會解決大功（gōng）率LED的散熱（rè）瓶頸，從而大大提（tí）高LED的散熱能力以及可靠性。

       傳統的方法是采用導熱膠和導熱銀漿，其中導熱膠價格低廉（lián）, 工（gōng）藝簡單，但熱（rè）導率較小。導電銀漿雖然具有良好的熱導特性和較好的粘貼強度，但銀漿對光的吸收（shōu）比（bǐ）較大,導致光（guāng）效下降。環（huán）氧（yǎng）樹脂熱阻遠大於合金焊料，且使用（yòng）壽命比合金短得多。小功率（lǜ）LED芯片發熱量少,銀漿作為（wéi）粘結層完全可（kě）以滿足其散熱性。但普（pǔ）通導電銀膠已不（bú）能滿足大（dà）功率LED芯片的散熱需求（導熱係數1.5-25W/m·K）。

      金錫合金（Au80Sn20）導熱導電性好，導熱係數約為57.3 W/m·K，通過共晶焊接工藝實現的是金屬連接，其導（dǎo）熱性能遠遠優越於（yú）導熱銀漿的（de）連接工藝。且熔點高達280℃，可以保證二次回流焊。

  LED倒裝芯（xīn）片​共晶焊工藝特點:

​  1.有（yǒu）效（xiào）提升熱傳導效率

  2.延緩LED亮度衰減

  3.提高LED的熱穩定性

  4.適（shì）應功率型（xíng）LED工作時的散熱要求