​            UVC LED倒（dǎo）裝芯片專用固晶（jīng）共晶錫膏產品簡介

關於紫外光殺菌UVC LED倒裝芯（xīn）片，目前市麵上UVC LED基本以（yǐ）倒裝（zhuāng）芯（xīn）片搭配（pèi）高導熱氮化鋁基（jī）板的方案為主。氮化鋁（AIN）具有優異的導（dǎo）熱性（140W/mK-170W/ mK），能耐紫外線光源本身的老化，滿足UVC LED高熱管理的需求。
   對於UVC LED倒裝芯片焊接工（gōng）藝方麵，目前（qián）市場上存在幾種固晶方式：第一種固晶方式是采用銀漿，這種方（fāng）式結合力雖然（rán）不錯，但（dàn）容易造成銀遷移，導致器件失效。第二種是采用金錫合金（A​u20Sn80)共晶焊，此種方（fāng）式雖然固晶效果比較好，但因需（xū）要用到專用的共晶設備，相關共晶設備及共晶材料比較貴，對沒有相關設備的LED封裝廠家（jiā），是比較大的投資，於是更（gèng）經濟實惠的采用第三種固晶方式：就是用傳統（tǒng）LED倒裝固晶的方式：倒裝芯片用固晶錫（xī）膏固晶焊接。
    采用（yòng）固晶錫膏來（lái）固晶焊接UVC LED倒裝芯（xīn）片，因有的工程人員對錫膏的性能不太了（le）解，采用常規熔點217度的SAC305錫膏來固晶，由於錫膏熔點隻有220度左右，在UVC LED倒裝芯片貼片後，再次回流二次過爐時會出現錫膏再融現象，芯片容易（yì）脫落失效，影響UVC LED可靠（kào）性。為解決此問（wèn）題，我（wǒ）們公司專業研發（fā）工程師研發了（le）一款（kuǎn）專用的UVC LED倒裝芯（xīn）片固晶共晶錫膏, 熔點250-260度，能夠有效解決二（èr）次回流過爐時會，出現錫膏再融現象的問題，同（tóng）時焊點不擴散，焊點飽滿強度高！