​            UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏產品簡（jiǎn）介

關於紫外光殺菌UVC LED倒裝芯片，目前市（shì）麵上UVC LED基本以倒裝芯片搭配高導熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁（AIN）具有優異的導熱性（140W/mK-170W/ mK），能耐紫外線光源本身（shēn）的老（lǎo）化，滿足UVC LED高熱管理的需（xū）求。
   對於UVC LED倒裝芯片焊接工藝方麵（miàn），目前市場上（shàng）存在幾種固晶（jīng）方式：第一種（zhǒng）固晶方（fāng）式是采用銀漿，這種方式結（jié）合力（lì）雖然（rán）不錯，但容易造成銀（yín）遷移，導致器件失效。第二（èr）種是采用金錫合金（A​u20Sn80)共晶焊，此種方式雖然固晶效果比較好，但因需要用到專用的共晶（jīng）設（shè）備，相關共晶設備及共晶材料比較貴，對沒有相關設備（bèi）的LED封裝廠家，是比（bǐ）較大的投資，於是更（gèng）經（jīng）濟實惠的采用第三種固晶方式：就是用傳統（tǒng）LED倒裝固晶的方式：倒裝芯片用固晶錫膏固（gù）晶焊接。
    采用固晶錫膏來（lái）固（gù）晶焊接UVC LED倒裝芯片，因有的工程人員對錫（xī）膏的性能不太了解，采用常規熔點217度（dù）的SAC305錫膏來固晶，由於錫膏熔點（diǎn）隻（zhī）有220度左右，在UVC LED倒裝芯片貼片後，再次（cì）回流二次過爐時會出現錫膏（gāo）再融現象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。為解決此問題，我們公司（sī）專業研（yán）發工程（chéng）師研發了一款專用的UVC LED倒裝芯片（piàn）固晶共晶錫膏, 熔點250-260度，能夠有效解決二次回流過爐（lú）時會，出現錫膏再融現象的問題，同時焊點不擴散，焊點飽滿強度高！