激光（guāng）錫焊的特點

激光焊（hàn）接的光源采用激光發光二（èr）極管，其通過光學係統可以精確聚焦在焊點上。激光焊接的優（yōu）點是其可以精確控製和優化（huà）焊（hàn）接所（suǒ）需要的能量。其適用場合為（wéi）選（xuǎn）擇性的回流焊工藝或者（zhě）采用錫絲的接（jiē）插件。如果是SMD元（yuán）器件則需要首（shǒu）先點塗激光錫焊專用（yòng）錫膏，然後（hòu）再進行激光焊接。激光焊接過程則分為兩步：首先激光（guāng）錫（xī）焊專用錫膏需要被加熱，且焊點也被預（yù）熱。之後焊接所用的錫膏（gāo）被完全熔融，焊錫完（wán）全潤濕焊盤，最終形成焊接。其使用激光發生器和光學聚（jù）焦組件焊（hàn）接，能量密度大，熱傳遞效率（lǜ）高，非接觸式焊接，焊料可為錫（xī）膏或錫線，特別適合（hé）焊接狹小空間內焊點或小焊點功率小，節約能源。

激光錫焊機

激光焊（hàn）接特點：

●多（duō）軸（zhóu）伺服馬達板卡控製，定位精度高

●激光光斑小，在小尺寸的焊盤、間距器件上具有明顯的焊接優勢

●非接觸式焊接，無機（jī）械應力、靜電風險

●無錫渣，減少助焊劑浪費，生產成（chéng）本低

●可（kě）焊接產品類（lèi）型豐富

●焊料選擇（zé）多

激光錫焊的勢：

針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統（tǒng）工藝”已無法使用，由此促使了技術的急速進步。不適用於傳統烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。“非接觸焊接”是激光焊接的最大（dà）優點。根本無需接觸基板和電子（zǐ）元件、僅（jǐn）通過激光照（zhào）射提供焊錫不（bú）會造成物理（lǐ）上的負擔（dān）。用藍色激光束有效加熱也是一大優勢，可對烙鐵頭（tóu）無法進入（rù）的狹窄部（bù）位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的（de）配件極少，維護成本低。