激光錫（xī）焊的特點（diǎn）

激光焊接的光源采用激光發光二極管，其通過光學係（xì）統可以精確聚焦在焊點上（shàng）。激光（guāng）焊接的優點是其可以精確控製和優化焊接所需要的能量。其（qí）適用場合為選擇性的回流焊工藝（yì）或者采（cǎi）用錫絲的接插件。如（rú）果是SMD元器（qì）件則（zé）需要首先點塗激光（guāng）錫焊專用錫膏，然後再進行激光焊接。激光焊（hàn）接過程則（zé）分為兩步：首先激（jī）光錫焊專用（yòng）錫膏需要被加熱，且（qiě）焊點也被預熱。之後焊接所用的錫膏被完全熔（róng）融，焊錫完（wán）全潤（rùn）濕焊（hàn）盤，最終形成焊接。其使用激光發生器和光學聚焦組（zǔ）件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接（jiē）觸式（shì）焊接，焊料（liào）可為錫（xī）膏或（huò）錫線，特別適（shì）合焊接狹小空間內焊（hàn）點或小焊（hàn）點功率小，節約能源。

激光錫焊機

激光焊接特點：

●多軸伺（sì）服馬達板卡控製，定位精度高

●激（jī）光光斑（bān）小，在小（xiǎo）尺寸的焊盤、間（jiān）距器件上具有明顯的焊接優勢（shì）

●非接觸式焊（hàn）接，無（wú）機械應力、靜電風險

●無錫渣，減少助焊劑浪費，生產成本低

●可焊接產（chǎn）品類（lèi）型豐富

●焊料選擇多

激光錫焊的勢：

針對超細小（xiǎo）化的電子基板、多層化的（de）電（diàn）裝零件，“傳統工藝”已無（wú）法使用，由此促使了技（jì）術的急速進步。不適用於傳統烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。“非接觸焊接”是激光焊接的最大優點。根本無需接觸（chù）基（jī）板和電子元件（jiàn）、僅通過激光照射提供焊錫不會造（zào）成物理上的負擔。用藍色激光束有效加熱也是一大優（yōu）勢，可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離（lí）時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，維護成本（běn）低。