​激光錫焊用激光焊錫膏在5G光通迅模塊中的（de）應用（yòng）

5G通信光模塊根據光模塊的封裝不同（tóng）可分（fèn）為（wéi）SFP28/QSFP28等封裝形式，根據（jù）光模塊功（gōng）能的不同（tóng）可分為發射模塊（kuài）、接（jiē）收模塊及收發合一模塊（kuài），根據（jù）光模塊的速率不同可分（fèn）為25G光模塊（kuài）、50G光模（mó）塊、100G光模塊、200G光模塊以及400G光模塊，目前100G光模（mó）塊是當前光通訊（xùn）行業的火熱焦（jiāo）點，隨著5G商（shāng）業運營的火熱，帶動了100G光模塊（kuài）爆（bào）發（fā）式增長，主流光模塊廠家都已開始研發生（shēng）產100G光模塊組件.

光模塊傳（chuán）統的焊接方式采用熱壓（yā）和烙鐵的焊接方式，由於現在對於傳輸速（sù）度的要求越來越高，這種接觸性的焊接方式，極易（yì）產生應力積壓，從而影響通（tōng）訊速率，導致產品良率上（shàng）不去，激光錫焊（hàn）作為非接觸的焊接（jiē）方式，有以下優點：

（a）激光加工精度較高，光（guāng）斑可以達到微米級別，加工時間程序控製，精度遠（yuǎn）高於（yú）傳統工藝（yì）方式；

（b）非接觸性加（jiā）工，不存在接觸焊接導致（zhì）的應力；

（c）細小的激（jī）光束（shù）替代烙鐵頭（tóu），在加工件表麵（miàn）有其他（tā）幹涉物時（shí），同樣便於加工（gōng）；

（d）局部加熱，熱影響區小；

（e）無靜（jìng）電威脅；

（f）激光是最（zuì）潔淨的加工方式，無耗（hào）品，維護簡單（dān），操作方便；

（g）以YAG激光或半導體激光作為熱源（yuán）時，可用光纖傳輸，因此可在（zài）常規（guī）方式不易施焊部位進行加（jiā）工，靈活性好，聚焦性好，易（yì）於實現多工位裝置的自動化。

由於激光錫焊有以上（shàng）諸多優點，已經越來越受到廣大光通訊應用廠家的重視與青睞。於是很多主（zhǔ）流廠家都采用恒溫控製激（jī）光焊接方式，完美解決了100G光模塊批量生產的（de）問題，目前已得到華為、光迅等客戶認可，已實現（xiàn）批量生產 。

91短视频版在线观看免费大全下载專注於研發生產（chǎn）攝像頭模組、VCM音（yīn）圈（quān）馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電（diàn）感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、5G光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的錫膏產品為研發對象，目前（qián）研發成功的激光焊接錫膏適用（yòng）於激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以（yǐ）達到0.3秒，快速焊接過程不炸（zhà）錫，不飛濺（jiàn），無錫珠，無溶劑揮發，零（líng）鹵素配方，高端環（huán）保。產品非常適用於5G光模塊、攝像頭模（mó）組、VCM音圈馬達、連接器（qì）、手機通訊、精密醫療器械、PCB電路板、光通訊模塊、FPC軟板、電感、天線等精密激光焊接加工領域（yù）,在市場上獲得廣泛的好評和應用。