​激光錫焊用（yòng）激光焊錫膏在5G光通（tōng）迅模塊中的應（yīng）用（yòng）

5G通信光模塊根據光模塊的封裝不同可分（fèn）為SFP28/QSFP28等封裝形式，根據光模塊功能的不同可分為發射模塊、接收模塊及收發合一模塊，根據光模塊的速率不同可分為25G光（guāng）模（mó）塊、50G光模塊、100G光模塊、200G光模塊以（yǐ）及400G光模塊，目前100G光模（mó）塊是當前光（guāng）通（tōng）訊行業的（de）火熱焦點，隨著5G商業運營的火熱，帶動了100G光模塊爆（bào）發式增長，主流光（guāng）模塊廠家（jiā）都已開（kāi）始研（yán）發生產100G光模塊組件.

光（guāng）模塊傳統的焊接方式采用熱壓和烙鐵的焊接方式，由於現在對於傳輸速度的要求越來越高，這種接觸性的焊接方（fāng）式，極易產（chǎn）生應力積壓，從而影響通訊速率，導致產品良（liáng）率上不去，激光錫焊作為非接（jiē）觸的焊接方式，有以下優點：

（a）激光加工精度較高，光斑可（kě）以達到微米級別，加工時間程（chéng）序控製，精（jīng）度遠高於傳統工（gōng）藝方式（shì）；

（b）非（fēi）接觸性加工，不存在接（jiē）觸焊接導致的應力；

（c）細小的激光（guāng）束（shù）替代烙鐵頭，在加工件表麵有其他幹涉物時，同樣便於加工；

（d）局部加熱，熱影（yǐng）響區小；

（e）無靜電威脅；

（f）激光是最潔淨的加工方式，無耗品，維護簡單，操作（zuò）方（fāng）便；

（g）以YAG激光或半導體激光作為熱源時，可用光纖（xiān）傳（chuán）輸，因此可在常（cháng）規方式不易施焊部位進行加工，靈（líng）活性好，聚焦性好，易（yì）於實現多工位裝置的自動化。

由於激光錫焊有以上諸多優點，已經越來越受到（dào）廣（guǎng）大光通訊（xùn）應用廠家的重視與青睞。於是很多主（zhǔ）流廠家都采用恒溫控製激光焊（hàn）接方式，完美解（jiě）決了100G光模塊批量生產（chǎn）的問題，目前已得到華（huá）為、光迅等客戶認可，已實現批量生產 。

91短视频版在线观看免费大全下载專注於研發生產攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、5G光通訊（xùn）元器件、熱敏元件、光敏元件等（děng）傳統方式難以焊接的錫膏產品為研發對象，目前（qián）研發成功的激光焊（hàn）接錫膏適用於激光和烙鐵的快速焊（hàn）接，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛（fēi）濺，無（wú）錫珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保。產品非常適用於5G光模塊、攝像頭模組、VCM音圈（quān）馬達、連接器、手機通訊、精密醫療器（qì）械、PCB電路板、光通訊模（mó）塊、FPC軟板、電感、天線等精（jīng）密激光焊接加工領域,在市場上獲得廣泛的好（hǎo）評和應用。