專業(yè)研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光(guāng)焊接錫膏 |
哈巴焊專(zhuān)用(yòng)錫(xī)膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽(xiù)鋼焊接專(zhuān)用(yòng)錫膏 |
針(zhēn)筒錫膏(gāo)係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清(qīng)洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫(xī)錫球 |
底部填充膠 |
模組(zǔ)膠 |
包(bāo)裝管係(xì)列 |
曾經有人問我說:「如果在SMT的時候事先印上錫膏過回流焊爐,這樣過焊波峰焊接(jiē)錫爐,是不是就可以不必再采有(yǒu)印刷紅膠工藝了?」,第一次(cì)看到這個問(wèn)題著(zhe)實讓(ràng)我納悶了許久,後來想想也就釋懷了,畢竟還有很多朋友未曾見過波峰焊製程,或是未(wèi)曾了解波峰焊的焊接原理(lǐ),所以答案當(dāng)然是「不可以」。因為錫膏與波峰(fēng)焊內的焊錫成份幾乎是一樣(yàng)的,熔點是差不(bú)多的,也就是說錫膏經過(guò)波峰焊的時候會全部融化,也就沒有固定元器件的作(zuò)用,如果沒有采用貼片紅膠工藝來固定SMD元器(qì)件(jiàn),SMD零件會直接(jiē)掉落錫(xī)爐中。
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