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​波峰(fēng)焊製程是否可以不采用紅膠工藝直接刷錫膏?


​​波(bō)峰焊製程是否可以不采用(yòng)紅膠工藝直接刷錫膏?

曾經有人問我說:「如果在SMT的時候事先印上錫膏過回流焊爐,這樣過焊波峰焊接(jiē)錫爐,是不是就可以不必再采有(yǒu)印刷紅膠工藝了?」,第一次(cì)看到這個問(wèn)題著(zhe)實讓(ràng)我納悶了許久,後來想想也就釋懷了,畢竟還有很多朋友未曾見過波峰焊製程,或是未(wèi)曾了解波峰焊的焊接原理(lǐ),所以答案當(dāng)然是「不可以」。因為錫膏與波峰(fēng)焊內的焊錫成份幾乎是一樣(yàng)的,熔點是差不(bú)多的,也就是說錫膏經過(guò)波峰焊的時候會全部融化,也就沒有固定元器件的作(zuò)用,如果沒有采用貼片紅膠工藝來固定SMD元器(qì)件(jiàn),SMD零件會直接(jiē)掉落錫(xī)爐中。


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