錫膏與紅膠的雙工藝（yì）製（zhì）程是可行的（de），一般會這樣（yàng）做的目的是為了要降低過波峰焊接的空焊、虛焊問（wèn）題，因為（wéi）波峰焊接容易有陰影效應(Shadow Effect)產（chǎn）生，陰影（yǐng）下的焊點或零件容易接觸不到焊錫而無法形成良（liáng）好的焊接。

      不過這麽做需要多增加一道（dào）製程，成本也就增加了；另外錫膏（gāo）有可能殘（cán）留在紅膠的下麵，造成品質上（shàng）的不（bú）定（dìng）時炸彈（dàn），因為錫膏印刷的時候，有時後（hòu）會有殘（cán）留的錫膏（gāo）沾汙於鋼板(Stencil)開口處附近（jìn）的背麵（miàn），這時候如果剛（gāng）好又把紅膠點在有錫膏殘留的位（wèi）置上，錫膏就不容易被波（bō）峰焊錫爐內的錫液帶走，殘留下來的焊錫有可能造成電（diàn）氣上（shàng）的短路，或是使用（yòng）一段時（shí）間後因為（wéi）水氣及電位差而產生電子遷移(electromigration)。