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​哪些元器件可以采用SMT貼片紅膠工藝及波（bō）峰焊製程

​哪些元器（qì）件可以采用SMT貼（tiē）片紅膠工藝及波峰焊製程？
         在SMD製程中，不是所用元器件都可以采用貼片紅膠工藝，後進行波峰焊製程，比如BGA、連接器(connector)、變壓器(transformer)、QFN…等SMD零件（jiàn）不可以貼紅膠後走波峰焊接製程，因為焊錫無法（fǎ）完全滲透到零件的底下（BGA及QFN）形（xíng）成焊點，而（ér）且有些零件會有短路或損壞零件的問題（connector及transformer）。
        就個人經驗，一般0603以上的（de）small chip零件(0603,0805,1206刷紅膠等）、SOT一（yī）定（dìng）沒有問題，另外兩排腳向外的SOP或SOIC、四排腳向（xiàng）外的QFP可以有限度的使用。而0402以下的被動元件，一般彎腳向內的IC（如PLCC)或是焊腳（jiǎo）在本體底（dǐ）下的零件都不建議走波峰焊製（zhì）程，因為容易造成（chéng）自體短路或是空焊的問題。（目前看到有人嚐試用0402點紅膠走波峰​焊成功，其關鍵點是紅膠的膠量要控製得當，波峰​焊爐的條件要（yào）配得得好（hǎo））

       所以一般波峰焊製程（chéng）的板子都會把不能走（zǒu）波峰銲的SMD零件與傳統插（chā）件零件集中（zhōng）設（shè）計在電（diàn）路板的第一麵（不走波峰焊那一麵），而第二麵則隻放置（zhì）可以過波（bō）峰​焊的SMD零件。


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