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​哪些元器件可以采用SMT贴片红（hóng）胶工艺及波峰（fēng）焊（hàn）制程

​哪（nǎ）些（xiē）元器件可以采（cǎi）用SMT贴片红胶工艺（yì）及（jí）波峰焊制程？
         在SMD制程中，不是所用元（yuán）器件都可以采用贴片红胶（jiāo）工（gōng）艺，后进行波峰焊制程，比如BGA、连接器(connector)、变压器(transformer)、QFN…等SMD零件不可以贴红胶后（hòu）走波峰焊接制程（chéng），因为焊（hàn）锡无法完全渗透到零件的底（dǐ）下（BGA及QFN）形成焊（hàn）点，而且有些零件会有短路或损坏零件的问题（connector及transformer）。
        就个人（rén）经验，一般0603以上的small chip零件(0603,0805,1206刷红胶等）、SOT一（yī）定没有问题，另外两排脚（jiǎo）向外的SOP或SOIC、四排脚向外的QFP可以有限度的使用。而0402以下的被动元（yuán）件，一般弯（wān）脚（jiǎo）向内的IC（如PLCC)或是焊脚在（zài）本体底下的零件都不建议走波峰焊制程，因为容易造成自体短（duǎn）路或是空焊的（de）问题。（目前看到有人尝试用0402点红胶走波峰​焊成功，其（qí）关键点是红胶的胶量（liàng）要控制得当，波峰​焊炉的条件要配得得好）

       所以一般（bān）波峰焊制程的板子都会把（bǎ）不能（néng）走波（bō）峰銲的SMD零件与传统插（chā）件零件集中设计在电路板的第一面（不走波峰焊那一面），而第二（èr）面则只放置可以过波峰​焊的SMD零件。


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