​LED固晶錫膏固（gù）晶工藝及流程

1.固晶工（gōng）藝：點膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶流程：

a.備膠：在（zài）膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉（zhuǎn）動將錫膏表（biǎo）麵刮平整並且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠（jiāo）和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附（fù）於基座上（shàng）的固晶（jīng）中心（xīn）位置。點膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇（zé）適當的尺寸。

c.粘（zhān）晶：將底麵具有（yǒu）金屬層（céng）的ＬＥＤ芯片置於（yú）基座點有錫膏的固晶位置處，壓（yā）實。

d.共晶焊接：將固好晶片的（de）支架置於共晶溫度的回（huí）流爐或台式回流焊（hàn）爐中，使LED芯片底麵的金屬與基座通過（guò）錫膏（gāo）實現共晶焊（hàn）接。