​LED倒裝固晶錫（xī）膏的產品特性

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為（wéi）54W/M·K左右。

2. 粘（zhān）結強度遠大於銀膠，工作時間長。

3. 觸（chù）變（biàn）性好，具有（yǒu）固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座置於（yú）40℃恒溫（wēn）箱中240小時後，殘留物及底座（zuò）金屬不變色，且不影響（xiǎng）LED的發光效果。

5. 固晶錫膏采用（yòng）超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶（jīng）固化或箱（xiāng）式恒溫固化，走回流（liú）焊接曲線，更利（lì）於芯片焊接的（de）平整性。

7. 固晶錫膏（gāo）的成本（běn）遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-11um、8號粉2-5um）