​SMT錫膏印刷階梯鋼網是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。可分為:局部加厚（hòu）鋼網 (即大麵（miàn）積減薄)和（hé）局部減薄鋼網(小麵積減薄)。

局部加厚鋼網一般適用於比較大的元（yuán）件，如：IC接地、卡座、模組等（děng）等需要大量錫量的元件。

局部減薄鋼網一般適用於比較精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫（xī）量稍微少一點（diǎn）。

階梯鋼網需要先蝕刻(編修好數據後需繪製菲（fēi）林（lín）拚片-曝光顯影-腐蝕)後再切激光。

階梯鋼網（wǎng）工程注意事（shì）項:

1、加（jiā）厚或減薄的區域與旁邊元件的間隔至（zhì）少大（dà）於0.5毫米（mǐ）;

2、加厚或減薄的區域和加厚減薄裏麵刻（kè）穿元件至少0.3毫米(如果旁邊沒有元件的地方盡量（liàng）加大至少1毫米以上（shàng）;

3、一般情（qíng）況下局部加（jiā）厚或減薄都是在正麵加厚或減薄(BGA、鋼片等情況除外);

4、減薄（báo）的菲林都是光繪（huì）正（zhèng）常（cháng）的菲林(正片),加厚都（dōu）是出負片(黑片); 

5、工程（chéng）一定要注明減薄或加厚的地方或數據（jù）。