​SMT錫膏（gāo）印刷階梯鋼網是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同（tóng）上錫（xī）量。可分為（wéi）:局部加厚鋼網 (即大麵積減薄)和局部減薄鋼網(小麵積減薄)。

局部加厚鋼網一般適用於比較大的元件，如：IC接地、卡座、模組等等需要大量錫量的（de）元件。

局部減薄鋼網一般適用於比較精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫量（liàng）稍微少一點。

階梯鋼網（wǎng）需要（yào）先蝕刻(編修好數據後需繪製菲林拚片-曝光顯影-腐蝕)後再切激（jī）光（guāng）。

階梯鋼（gāng）網工程注意事項:

1、加厚或（huò）減薄的區域（yù）與旁邊元（yuán）件的間隔至（zhì）少大於0.5毫米;

2、加厚或減薄的區域和加厚減薄裏麵刻穿元件至少0.3毫（háo）米(如果旁邊沒有（yǒu）元件的地方盡量加大至少1毫米以（yǐ）上;

3、一般（bān）情況下局部加厚或減（jiǎn）薄都是在正麵加厚或減薄（báo）(BGA、鋼片等情況除外（wài）);

4、減薄（báo）的菲林都是光繪正常的菲林(正片),加厚都是出負（fù）片(黑片); 

5、工程一定要（yào）注明減薄或加厚（hòu）的地方或數據。