​橋連是SMT生產中（zhōng）常見的（de）缺陷之一,它會引起元件之（zhī）間的短路,遇（yù）到橋連必須返修，引起橋連的原因很多主（zhǔ）要有:

1、焊錫（xī）膏的質量問題

1.1、焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易（yì）出現金屬含量（liàng）增高,導致IC引腳橋連;

1.2、焊（hàn）錫膏粘（zhān）度（dù）低,預熱（rè）後漫流到焊盤外;

1.3、焊錫膏塔落度差,預熱後漫流到焊（hàn）盤外;

解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質量（liàng）好的焊錫膏

2、印刷係統

2.1、印（yìn）刷機重複精度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對（duì）位不好),.致使焊錫膏印（yìn）刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;

2.2、模板窗口尺（chǐ）寸與厚度設計不對以（yǐ）及PCB焊盤設（shè）計Sn-pb合金（jīn）鍍層不均勻,導致焊錫膏偏多；

解決方（fāng）法:調整印刷機,改善PCB焊盤塗覆層;

3、貼放壓力過大（dà）,焊錫膏受壓後滿流是生產中多見的原因.另外貼片精（jīng）度不夠會使元件（jiàn）出現移位、IC引腳變形（xíng）等；

4、再流焊爐升（shēng）溫（wēn）速度過快,焊（hàn）錫膏中溶（róng）劑來不（bú）及揮發（fā）；

解決辦法:調整貼（tiē）片機Z軸高（gāo）度及再流焊爐升溫速度；