​橋連是SMT生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路（lù）,遇到橋連必須返修，引起橋連的原因很多主要有:

1、焊錫膏的質量（liàng）問題

1.1、焊錫膏中金屬含量偏高,特別是（shì）印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連;

1.2、焊錫膏粘度低（dī）,預熱後漫流到焊盤外;

1.3、焊錫膏塔落度差,預熱後漫流到焊盤外;

解決辦法:調整焊錫膏（gāo）配比或改用質量好的焊錫膏

2、印刷係統

2.1、印刷機重複精度差,對位不齊（qí）(鋼板（bǎn）對位不好、PCB對位不好),.致使焊（hàn）錫膏印（yìn）刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;

2.2、模板窗口尺寸與厚度設（shè）計不對以（yǐ）及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不（bú）均勻,導致焊錫膏偏多；

解決方法:調整印刷機,改善PCB焊盤塗覆層;

3、貼（tiē）放壓力過大,焊錫膏受壓後滿流是生產中多見的原因.另外（wài）貼片精度不夠會使元件出（chū）現（xiàn）移位、IC引腳變形等；

4、再流焊爐升溫（wēn）速度過快,焊錫膏中溶劑來（lái）不及揮發；

解決辦法:調整貼片（piàn）機Z軸高度及再（zài）流焊爐升溫速（sù）度；