​芯吸現象又稱抽芯現象（xiàng）,是常（cháng）見焊接缺陷之一,多見於氣相再流焊.芯吸現象使焊料（liào）脫離焊盤而沿引腳上行到（dào）引腳與芯片本體之間,通常會形成嚴重的虛焊現象.

產生的原因隻要是由（yóu）於元件引腳的導（dǎo）熱（rè）率大（dà）,故升溫迅速,以致焊料（liào）優先濕潤引腳,焊料與引腳之間（jiān）的濕潤力遠大於焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹（qiào）更會加劇芯吸現象的發生。

解決辦法:

1、對於氣相再流焊應將SMA首（shǒu）先充（chōng）分預熱後再放入氣相爐中;

2、應認真檢（jiǎn）查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能（néng）用於（yú）生產;

3、充分重視元件的共麵（miàn）性,對共麵性不好的器（qì）件也不能用於生產.

在紅外再流（liú）焊中,PCB基材與焊料中的（de）有機（jī）助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而（ér）引腳卻（què）能部分反射紅外（wài）線,故相比而言（yán）焊料優先熔化,焊料與焊（hàn）盤的濕（shī）潤力就會大於焊料與引腳（jiǎo）之間的濕潤力,故焊料不會沿引腳上升,從而發生芯吸現象的概率就小得多.