​SMT貼片加工中錫珠產生的原因及對策

錫珠是再流焊中常見的缺陷之（zhī）一,它不僅（jǐn）影響外觀而（ér）且會引起橋接（jiē）.錫珠可分為兩類,一類出現在片（piàn）式元（yuán）器件一側,常為一個獨立的（de）大球狀;另一類出現在IC引腳（jiǎo）四周,呈（chéng）分散的小珠狀.產生錫珠的原因很多,現分析如下:

1.1、溫度曲線不正確再流焊曲線可以分為4個區段,分別（bié）是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的（de）是為了使PCB表麵溫度在60～90s內升到150℃,並保（bǎo）溫約90s,這不僅（jǐn）可以降低PCB及元件的熱衝擊,更主要是確保（bǎo）焊錫（xī）膏的溶（róng）劑能部分揮發,避（bì）免再流焊時因溶劑太多引起飛濺,造（zào）成焊錫膏衝出焊盤而形成（chéng）錫珠。

解（jiě）決辦（bàn）法:注意升溫速率,並采取適中的預熱,使之有一個很好的（de）平（píng）台使溶劑大部分揮發。

1.2、焊（hàn）錫膏的質量

1.2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金（jīn）屬含量過低會導致助焊（hàn）劑（jì）成分過多（duō）,因此過多的助焊劑會因預熱（rè）階段不易揮發而引起飛珠。

1.2.2、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠（zhū）.由於焊錫膏通常冷藏,當從冰箱中取出（chū）時,如果沒有確保恢複（fù）時間,將會導致（zhì）水蒸氣進入;此外焊錫膏（gāo）瓶的蓋子每次使用後要蓋緊,若沒有（yǒu）及時蓋嚴,也會導致水蒸氣的（de）進入。

放在模板上（shàng）印製的焊錫膏在完工後，剩餘的部分（fèn）應另（lìng）行處理（lǐ）,若再放回（huí）原來（lái）瓶中,會引起瓶中焊錫膏變質,也會產生錫珠。

解決辦法:選（xuǎn）擇優（yōu）質的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與（yǔ）使用要求。

1.3、印刷與貼片

1.3.1、在焊錫膏的印刷工藝中,由於模板與焊盤對中會發生偏移,若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外,加熱後容易出現錫珠（zhū）.此外印刷工作環境不好也會導（dǎo）致錫珠的生成,理想（xiǎng）的印刷環境（jìng）溫度為25±3℃,相對濕度為50℅～65℅。

解決辦法:仔細調整模板的裝夾,防止鬆動現象.改善印刷工作環境。

1.3.2、貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻（què）往往不引起（qǐ）人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來（lái）定位的,如Z軸高度調（diào）節不當,會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象,這部分焊錫（xī）膏（gāo）會在焊接時形成錫珠.這種情況（kuàng）下產生的錫珠尺（chǐ）寸（cùn）稍大。

解決辦法:重新調節貼片機的Z軸高度。

1.3.3、模（mó）板的厚度與開口尺寸.模（mó）板厚（hòu）度（dù）與開口尺（chǐ）寸過大,會導致焊錫膏用量增大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化學腐蝕方法製造的摸板.

解決辦法:選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計,一般模板開口麵積為焊盤尺寸的90℅。