​SMT貼片加（jiā）工（gōng）中（zhōng）錫珠產生（shēng）的（de）原因及對（duì）策

錫珠是再流焊中常（cháng）見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引（yǐn）起橋接（jiē）.錫珠可分為兩類,一類（lèi）出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大（dà）球狀;另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀.產生錫珠（zhū）的原因很多,現（xiàn）分析如（rú）下:

1.1、溫度曲線不正確再流焊曲線可以（yǐ）分為（wéi）4個區段,分（fèn）別是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保（bǎo）溫的目的是為了使PCB表麵溫度在60～90s內升到150℃,並保溫約90s,這不僅（jǐn）可（kě）以降低PCB及元件的（de）熱衝擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分（fèn）揮（huī）發,避（bì）免再流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏衝出焊盤而形成（chéng）錫珠。

解決辦法:注意升溫速率,並采取（qǔ）適（shì）中的預熱,使之有一個很好的平（píng）台使溶劑大部分揮發（fā）。

1.2、焊錫膏的（de）質（zhì）量

1.2.1、焊錫膏中（zhōng）金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過（guò）低會導致助焊劑成分過多,因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠。

1.2.2、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由於焊錫膏通常冷藏（cáng）,當從冰箱（xiāng）中取出時,如果沒有確保恢複時間,將會導致水蒸氣（qì）進入;此（cǐ）外焊錫膏（gāo）瓶的蓋子每次使用後要蓋緊,若沒有及時蓋（gài）嚴,也會導致水蒸氣（qì）的進入。

放在模板上印製（zhì）的焊錫膏在完工後，剩餘的部分應（yīng）另行處（chù）理,若再放回原來（lái）瓶中,會（huì）引起瓶中焊錫膏變質,也會產生錫（xī）珠。

解決辦法:選擇優質的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要（yào）求。

1.3、印刷與貼片

1.3.1、在焊錫膏的印刷工藝中（zhōng）,由於模板與焊盤對中（zhōng）會（huì）發生偏移,若偏移過大則會導致焊（hàn）錫膏（gāo）浸（jìn）流到焊盤外,加（jiā）熱後容易出現錫珠.此外印刷工作（zuò）環境不好也會導（dǎo）致錫珠的生成（chéng）,理想的（de）印刷環境（jìng）溫度為25±3℃,相對濕度為50℅～65℅。

解決辦法:仔細調整模板的裝夾,防（fáng）止鬆動（dòng）現象.改善印刷工作環境。

1.3.2、貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻往往不引起人們的注（zhù）意.部分貼片機Z軸頭是依（yī）據元件的厚度來定（dìng）位的,如Z軸高（gāo）度調節不當,會引起元件貼到PCB上的一瞬間（jiān）將焊錫膏擠壓到焊盤外（wài）的現象,這部分焊錫（xī）膏會在焊接時形成錫珠.這種情況下產生的錫珠尺寸稍大。

解決辦法（fǎ）:重新調節貼片機（jī）的Z軸高度。

1.3.3、模板的（de）厚度（dù）與開口尺寸.模板厚度與開口尺寸（cùn）過大,會導致焊錫膏用量（liàng）增（zēng）大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外（wài）,特別是用化學腐蝕方法製造的摸板.

解決辦（bàn）法:選（xuǎn）用適當厚度的模板和開口尺寸的設計,一（yī）般模板開口麵積為焊盤尺寸的90℅。