高速（sù）噴射閥點膠技術的應用

在如今的微電子（zǐ）行業，技術創新引領著潮流的變化。特別是在（zài）消費電子類（lèi）行業，產品體積越來越小，但其製作工藝的複雜程度卻呈現出反比上升的趨勢。因而噴射技術因（yīn）其高（gāo）速度，高複雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無（wú）法替代的優勢。

 噴射閥技術的典型應用：

 •SMT應用，在（zài）這類應（yīng）用中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆（fù）一層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的優（yōu）勢在於膠閥的噴嘴可以在同（tóng）一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好（hǎo）的（de）塗（tú）覆（fù），並不影響先（xiān）前（qián）的焊錫效果。

 • 轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘（zhān）結到PCB板之前，將表麵貼片膠(底部填充膠）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對於轉角粘結來說（shuō），噴射點（diǎn）膠的優勢就是高速（sù）度、高（gāo）精度，它（tā）可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣。

 • 芯片堆（duī）疊工藝，即將多個芯片層層（céng）相疊，組成（chéng）一（yī）個單一的半導體封裝元（yuán）件。噴射技術（shù）的優勢在（zài）於能將膠水精確噴射到已組（zǔ）裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫（féng）隙，而不會損壞芯片側（cè）麵的焊線。

 • 芯片倒（dǎo）裝，即通過底（dǐ）部（bù）填充工藝給和外部電路相連（lián）的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的（de）機械連接。精確、穩定的高速噴（pēn）射點膠技術能給這些應用（yòng）提（tí）供更大的優勢。

 • IC封裝, 是指用UV膠將元件（jiàn）封（fēng）裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電（diàn）路板（bǎn）表（biǎo）麵在不斷變化的環（huán）境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

 • 醫用注射器潤（rùn）滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針（zhēn）頭粘接，蛋（dàn）白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小（xiǎo）有嚴格（gé）要求的應用，噴射技術都是很好（hǎo）的解決方案。

 • 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以實（shí）現高速度、高精度和（hé）高穩定性。噴射技術還能避免操作過程中的交叉汙染，因為閥體與基材表麵全程無接觸。

 •LED行業應用：熒光層組（zǔ）裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應（yīng）用等。

 •小（xiǎo）型電子元器件封裝：消費電子類行（háng）業，產品體積越來越小（xiǎo），傳統（tǒng）的螺（luó）杆（gǎn）閥及（jí）柱塞閥（fá）點錫膏的方式無法滿足要求，需要用到更精密的（de）噴射閥噴塗（tú）錫膏的工藝.