高速噴射（shè）閥點膠技術的應（yīng）用

在如今（jīn）的微電（diàn）子（zǐ）行業，技術創新引領著潮流的變（biàn）化。特別是在消費電（diàn）子類行業，產品體積越來越小，但其製（zhì）作工藝的（de）複雜（zá）程（chéng）度卻呈現出（chū）反比上升的（de）趨勢。因而（ér）噴射技術因其高速度，高（gāo）複雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。

 噴射閥技術的典型應用：

 •SMT應用，在這類應用中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防（fáng）膠）。噴射技術（shù）的優勢在於（yú）膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴（pēn）出多個（gè）膠點，這樣可以（yǐ）保證膠體（tǐ）被（bèi）更好（hǎo）的塗覆，並不影響先前的焊錫效（xiào）果。

 • 轉角粘結工藝，是指（zhǐ）在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(底部填充膠）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對於轉角粘結（jié）來說，噴射（shè）點膠的優勢就是高（gāo）速度、高精度，它可以精（jīng）確地將膠點作業（yè）到集成電路的邊（biān）緣。

 • 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組（zǔ）成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在（zài）於能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允（yǔn）許膠水通（tōng）過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙（xì），而不會損壞芯片側麵的（de）焊線。

 • 芯片倒裝，即通過（guò）底部填充工（gōng）藝給和外部（bù）電路相連的集（jí）成電路芯片、微電子（zǐ）機械係（xì）統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定的（de）高速噴（pēn）射點膠技術（shù）能（néng）給這（zhè）些應用提供更大的優勢。

 • IC封裝, 是指用UV膠將元（yuán）件（jiàn）封裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在不斷變（biàn）化的環境條件所（suǒ）需要的強度和穩定性（xìng）。噴射點膠是IC封裝的理（lǐ）想（xiǎng）工藝。

 • 醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘（zhān）接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分（fèn）配等，這類（lèi）對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是（shì）很好的解決方案。

 • 血（xuè）糖試紙（zhǐ）、動（dòng）物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴（pēn）塗到試紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技（jì）術還能避免操作過程中的交叉汙染，因為閥（fá）體與基材表麵全程無接觸。

 •LED行業應用：熒光（guāng）層組裝前在LED芯片上噴射膠水（shuǐ），LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴（pēn）膠應（yīng）用等（děng）。

 •小型電子元（yuán）器（qì）件封裝：消費（fèi）電子類行業，產品體積越來越小，傳統的螺（luó）杆閥及柱塞閥點錫膏的方式無法滿足要求，需要用到更精密的噴射閥噴塗錫膏的工藝（yì）.