助焊劑助焊膏的化學組成

傳統的助焊劑通常以鬆香為基體。鬆香具有弱（ruò）酸性和熱熔流動性，並具（jù）有良好的絕緣性、耐濕性、無（wú）腐蝕性、無（wú）毒性和長期穩定性，是（shì）不多得的（de）助焊材料（liào）。目前在SMT中采用的大（dà）多是以鬆香為基體的活性（xìng）助（zhù）焊劑。由於鬆香隨著品種、產地和生（shēng）產工藝的不同（tóng），其（qí）化學組成和性能有較大差（chà）異，因（yīn）此，對（duì）鬆香（xiāng）優選是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下（xià）成分：活性劑、成膜物質、添加劑（jì）和溶劑等（děng）。

A、活性劑：

活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的（de）活性物質。活（huó）性劑的活性是指它與（yǔ）焊（hàn）料和被焊材料表（biǎo）麵（miàn）氧化物起化學反應（yīng），以便清潔金屬（shǔ）表麵和促（cù）進潤濕的能力。活性劑（jì）分為無機活性劑，如氯化鋅、氯化銨等；有機活（huó）性劑（jì），如有機酸及（jí）有機鹵（lǔ）化物（wù）等。通常無機活性劑助焊性（xìng）好，但作用時間長（zhǎng）、腐蝕性大，不（bú）宜在電子裝聯中使用；有機活性劑作用柔和（hé）、時間短、腐蝕性小（xiǎo）、電氣絕緣性好，適宜（yí）在電（diàn）子裝聯（lián）中使用。活性劑含量約為2%-10%，若為含氯化合（hé）物，其含氯量應控製在0.2%以下。

 B、成膜物質：

加入成膜物質，能在焊接後形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防腐蝕（shí）性和優良的電氣（qì）絕緣性。常用（yòng）的成膜物質有（yǒu）鬆香、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、氯乙（yǐ）烯樹脂、聚氨酯等。一（yī）般加（jiā）入量在（zài）10%-20%，加入過多（duō）會影響擴展率，使助焊作用下降。在普通（tōng）家電或要求不高的電器裝聯中，使用成膜物質，裝聯（lián）後的電器部件不清洗，以降低（dī）成本，然而在精密電子裝聯中焊後（hòu）仍要（yào）清洗。

C、添加劑：

添加劑是為適應工藝和環境而加入的（de）具有特殊物理和化學性（xìng）能的物質。常用的添加劑有：

(1)調節劑：為調節助焊劑的酸（suān）性而加入的材料，如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度；在無（wú）機助（zhù）焊劑加入（rù）鹽（yán）酸可抑（yì）製氧化鋅生成。

(2)消光劑：能使焊點消光，在操作和檢驗時克服（fú）眼睛疲勞（láo）和視力衰退。一般加入無機鹵化物、無機鹽、有機酸及其（qí）金屬鹽類，如氯化鋅、氯化錫、滑石、硬脂酸銅、鈣等。 

(3)緩蝕劑：加入緩（huǎn）蝕劑能保護印製板和無器（qì）件引線，具有防潮、防黴、防腐蝕性能，又保持了優良的可焊性。用緩蝕劑的（de）物質大多是含（hán）氮化物為主體的有機物。

(4)光（guāng）亮劑：能使焊點發光，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加（jiā）入量（liàng）約為1%。

(5)阻燃劑：為保證（zhèng）使用安全，提高抗燃性（xìng）而加入的材料。

D、溶劑：

實用的助焊劑大多是液態的。為此必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶（róng）劑裏，使之成為均相溶液。大多采用異丙醇和乙醇作為溶劑。用作助焊劑中各種固體成（chéng）分均具有良好的（de）溶解性。

(1)對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。

(2)常溫下揮（huī）發程度適中，在焊接溫度下迅速揮發。

(3)氣（qì）味小、毒性小。

助焊（hàn）劑（jì）助焊膏的分類：

(1)按（àn）狀態分有液態、糊狀和（hé）固態三類。

(2)按用途分有塗刷、噴塗和浸漬三類。  

(3)按助焊劑的活性大小分為未（wèi）活（huó）化、低活化、高活性等。