助焊劑助焊膏的化學組成

傳統（tǒng）的助焊（hàn）劑通常以（yǐ）鬆香為基體。鬆香具有弱酸性和熱熔流動性，並具有良（liáng）好的絕緣性、耐（nài）濕性、無（wú）腐蝕性、無毒（dú）性（xìng）和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用（yòng）的大多是以（yǐ）鬆香為基體的活性助焊劑。由於鬆香隨著品種、產地和生產工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對鬆香（xiāng）優選是保證助焊劑質量的關鍵。通用的（de）助焊劑還包括以（yǐ）下成分：活性（xìng）劑（jì）、成膜物質、添加（jiā）劑和溶劑等。

A、活性劑：

活性（xìng）劑是為（wéi）了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質。活性劑（jì）的（de）活性是指它與焊料和被（bèi）焊材料（liào）表麵氧化物起（qǐ）化學反應，以便清潔金屬表麵和促進潤濕的能力。活性劑分為無（wú）機活性（xìng）劑，如氯化鋅、氯化銨等；有機活性劑，如（rú）有機酸及有機鹵化物等。通（tōng）常無機活性劑助焊性好，但（dàn）作用時間長（zhǎng）、腐蝕性大，不宜在（zài）電子裝聯中使用；有機活性劑作用柔和、時間短、腐蝕性小、電氣絕緣（yuán）性好，適宜在電子裝聯中使用。活性劑（jì）含量約為2%-10%，若為含氯（lǜ）化合物，其含氯量（liàng）應控（kòng）製在0.2%以下。

 B、成膜物質：

加入（rù）成膜物（wù）質，能在焊接後形成一（yī）層緊密的有機膜（mó），保護了焊點和基板，具有防腐蝕性和（hé）優良的電氣絕緣性。常用的成（chéng）膜物質（zhì）有鬆（sōng）香、酚（fēn）醛樹脂、丙烯酸樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯等。一般加入量（liàng）在（zài）10%-20%，加入過多（duō）會影響擴展率，使助焊作用下降。在（zài）普通家電或要求（qiú）不高的電器裝聯中，使用成膜（mó）物質，裝聯後的電（diàn）器部件不清洗，以降低成本，然而在精密電子裝聯中焊後仍要清洗。

C、添加劑：

添加劑是為適應工（gōng）藝和（hé）環境而加入的具有特殊物理和化學（xué）性能的物（wù）質。常用的添加劑（jì）有：

(1)調（diào）節（jiē）劑：為調節助焊劑的酸性而加入（rù）的材料，如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度；在無機助焊劑加入鹽（yán）酸（suān）可抑（yì）製氧化鋅生成。

(2)消光劑：能使（shǐ）焊點消光，在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。一般加（jiā）入無機鹵化物、無機鹽、有機酸及其金屬鹽類，如氯化鋅、氯化錫（xī）、滑石、硬脂酸銅、鈣等。 

(3)緩（huǎn）蝕劑：加入緩蝕劑能保護印製板和無器件引線，具有防潮、防黴、防腐蝕性能，又保持了優良的可焊性。用緩（huǎn）蝕（shí）劑的物質大多是含氮（dàn）化（huà）物為主體（tǐ）的有機物。

(4)光（guāng）亮劑：能使焊（hàn）點發光，可加入甘油、三乙（yǐ）醇胺等，一般加入量約為1%。

(5)阻燃劑（jì）：為保證（zhèng）使用安（ān）全，提高抗燃性而加入的（de）材料。

D、溶劑：

實用的助焊劑大多是液態的。為此（cǐ）必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑裏，使之成為（wéi）均（jun1）相溶液。大多采用（yòng）異丙醇（chún）和乙醇作為溶劑。用作助焊劑（jì）中各種固體成分均具有（yǒu）良好的溶解性。

(1)對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。

(2)常溫下揮發程度適中，在焊接溫度下迅速揮發。

(3)氣（qì）味小、毒性小。

助焊劑助焊膏的分類：

(1)按狀態分有液態、糊（hú）狀和固態三類。

(2)按用途分有塗（tú）刷（shuā）、噴塗和浸漬三類。  

(3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化、高活性等。