助焊劑助焊膏的特性：

助焊劑是SMT焊接（jiē）過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊（hàn）劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則（zé）作為焊膏的重要組成部（bù）分。焊接效（xiào）果的好壞，除（chú）了與焊接工（gōng）藝、元器件和PCB的質量有關（guān）外，助焊劑的選（xuǎn）擇是（shì）十分重要的。性能（néng）良好的助焊劑（jì）應具（jù）有（yǒu）以下作用：

(1)去除焊接表麵的氧（yǎng）化物，防止（zhǐ）焊接時焊錫（xī）和（hé）焊接表麵的再氧化，降低焊錫（xī）的表麵張力（lì）。

(2)熔點比焊料低，在（zài）焊料熔化之前，助焊（hàn）劑要先熔化，才能充分（fèn）發揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比（bǐ）熔化焊料（liào）快（kuài），通常要求擴（kuò）展在90%左右或90%以（yǐ）上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散（sàn）困難，比（bǐ）重（chóng）大（dà）就不能覆蓋焊（hàn）料（liào）表麵。

(5)焊接時不產（chǎn）生焊珠飛濺，也（yě）不產生毒（dú）氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊（hàn）後殘渣易於去除，並具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特（tè）性。

(7)不沾性，焊接（jiē）後不沾（zhān）手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下（xià）貯存穩定。