助焊劑助焊膏的特性：

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料（liào），在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回（huí）流焊中，助焊劑則作（zuò）為焊膏的重要組（zǔ）成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良（liáng）好的助焊劑（jì）應具有以下作用：

(1)去（qù）除焊接表麵的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表麵的再氧（yǎng）化，降低焊錫的（de）表麵（miàn）張力。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊（hàn）劑要先熔（róng）化，才能（néng）充分發揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或（huò）90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸（jìn）潤（rùn）擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表麵（miàn）。

(5)焊接時不產生焊珠飛（fēi）濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊後殘渣易於（yú）去除，並具有不腐蝕、不（bú）吸濕和不導電等特性。

(7)不沾性，焊接後不沾手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩定。