激光噴錫焊接係統，是采用激光噴射錫球鍵合（hé）技術的新（xīn）型（xíng）激光焊（hàn）接技術。具有非（fēi）接觸、無釺劑、熱量小、釺料精確可（kě）控等優點。與普通釺焊方法相比,其具有衝擊變形及瞬時凝（níng）固的特點,體現出了特有的工藝過程特（tè）征。同時焊（hàn）接速度快，特別適合對細小的孔（kǒng）洞類焊盤，三維（wéi）空間類焊盤的焊（hàn）接。

激光噴錫焊接技術（shù）的工作原（yuán）理是：將分離後（hòu）的單個錫球（qiú），通過激光和惰性氣體（tǐ）的共同作用，將一（yī）定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上，可以精確噴射到待焊接區域的表麵，利用錫（xī）球液（yè）滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或實現鍵合。這種工（gōng）藝的主（zhǔ）要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱（rè）過程同時（shí）進行，生產效率高；通（tōng）過對錫球的數字控製，可（kě）實現噴射位置的精確控製，從而實現極小間距的互連（lián）；錫（xī）球熔滴的加（jiā）熱是局部的，對封（fēng）裝整體沒有熱影響；另外，連接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表麵接觸而造成器件表麵損傷，是一種新型的微電子封裝與互連（lián）技（jì）術（shù）。

激光噴錫焊接係統由於其錫球應（yīng）用範圍及可以達到的焊接良品率尤其適用於對焊接精度要求高的電子產品，如以（yǐ）下行業：

1.微電子行業：高清攝像頭（tóu）模組，手機數碼相機軟板連接點焊接，精密聲控器件（jiàn）、數據線焊點組裝焊（hàn）接、傳感（gǎn）器焊接等;

2.軍工電子製造行業：航空航天高精密電子產品焊接; 

3.其（qí）他行業：晶圓、光電（diàn）子產品、MEMS、傳感（gǎn）器生產、BGA、HDD（HGA,HAS）等高精密（mì）部件、高精密電子的焊接。

深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新（xīn）材料科技有限公司（sī）是一家高新技術材料研發製（zhì）造企業，作為國內激光焊接錫膏（gāo）行業（yè）較早開（kāi）發並應用非常成功的錫膏廠家，專業研發生產攝（shè）像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線，電感，硬（yìng）盤（pán）磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件（jiàn）、熱敏元件、光敏元件等傳統（tǒng）方式（shì）難以焊接的錫膏產品，目前研發成功的激光焊（hàn）接錫膏,激光噴錫專用錫球適用於激光和烙鐵的快速焊接（jiē），焊接時間最短可以達到（dào）0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵（lǔ）素配方，高端環保，歡迎各界行業朋（péng）友考察訪（fǎng）問http://www.huanglisy.com獲取更多資訊！