激光噴錫焊接係（xì）統，是采用激光噴射錫球（qiú）鍵合技術的新型激光焊接技術。具有非接觸、無釺劑、熱量小、釺料精確可控等優點。與（yǔ）普通（tōng）釺焊方法相比,其具有衝擊變形及瞬時（shí）凝固的特點,體現出了特有的（de）工（gōng）藝過程（chéng）特征。同時焊（hàn）接速度快，特別適合對細小的孔洞類（lèi）焊盤，三維空間類焊盤的焊接。

激光噴錫焊接技術的工（gōng）作原理是（shì）：將分離後的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共（gòng）同作用，將一定溫度的熔融（róng）錫料液滴噴射到金屬化焊盤上，可（kě）以精確噴射到待焊接區（qū）域的表麵，利用（yòng）錫球液滴所攜帶（dài）的熱量（liàng）加熱（rè）焊盤形成凸點或實（shí）現鍵合。這種工藝的主要優點（diǎn）是能實現極小尺寸的互連，熔（róng）滴大小（xiǎo）可小至幾十微米；錫球分配與加熱過程同時進行，生產效率高；通過對錫球的數字控製，可實現噴射位置的（de）精確控製（zhì），從而實現極小間距的互連；錫球熔滴的加熱（rè）是局部的，對封裝（zhuāng）整體沒有熱影響；另外，連接過程中無（wú）需工具接觸，避免了（le）工具與器件表麵接觸而（ér）造成器件表麵損傷，是一種新型的微電子封（fēng）裝與（yǔ）互連技術。

激光噴錫焊接係統由於其錫球（qiú）應用（yòng）範圍及可以（yǐ）達到的焊（hàn）接良品率尤其適用於對焊接精（jīng）度要求（qiú）高的電子（zǐ）產品，如以下行業：

1.微電子行（háng）業：高清攝像頭模組（zǔ），手機數碼相機軟板連接點焊接（jiē），精密聲（shēng）控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接等;

2.軍工電子製造行業：航空航天高精密電子產品（pǐn）焊接; 

3.其他行業：晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD（HGA,HAS）等高精密部件、高精密電子的焊接。

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