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激光噴錫焊接係統的特點及應用


激光噴錫焊接係(xì)統,是采用激光噴射錫球(qiú)鍵合技術的新型激光焊接技術。具有非接觸、無釺劑、熱量小、釺料精確可控等優點。與(yǔ)普通(tōng)釺焊方法相比,其具有衝擊變形及瞬時(shí)凝固的特點,體現出了特有的(de)工(gōng)藝過程(chéng)特征。同時焊(hàn)接速度快,特別適合對細小的孔洞類(lèi)焊盤,三維空間類焊盤的焊接。

激光噴錫焊接技術的工(gōng)作原理是(shì)將分離後的單個錫球,通過激光和惰性氣體的共(gòng)同作用,將一定溫度的熔融(róng)錫料液滴噴射到金屬化焊盤上,可(kě)以精確噴射到待焊接區(qū)域的表麵,利用(yòng)錫球液滴所攜帶(dài)的熱量(liàng)加熱(rè)焊盤形成凸點或實(shí)現鍵合。這種工藝的主要優點(diǎn)是能實現極小尺寸的互連,熔(róng)滴大小(xiǎo)可小至幾十微米;錫球分配與加熱過程同時進行,生產效率高;通過對錫球的數字控製,可實現噴射位置的(de)精確控製(zhì),從而實現極小間距的互連;錫球熔滴的加熱(rè)是局部的,對封裝(zhuāng)整體沒有熱影響;另外,連接過程中無(wú)需工具接觸,避免了(le)工具與器件表麵接觸而(ér)造成器件表麵損傷,是一種新型的微電子封(fēng)裝與(yǔ)互連技術。

激光噴錫焊接係統由於其錫球(qiú)應用(yòng)範圍及可以(yǐ)達到的焊(hàn)接良品率尤其適用於對焊接精(jīng)度要求(qiú)高的電子(zǐ)產品,如以下行業:

1.微電子行(háng)業:高清攝像頭模組(zǔ),手機數碼相機軟板連接點焊接(jiē),精密聲(shēng)控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接等;

2.軍工電子製造行業:航空航天高精密電子產品(pǐn)焊接; 

3.其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HAS)等高精密部件、高精密電子的焊接。



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