高鉛含銀焊（hàn）錫膏Sn5Pb92.5Ag2.5 高（gāo）溫高熔點（diǎn）熔點287度半導體元器件封裝錫膏

高鉛含銀焊錫膏

合金：Sn5Ag2.5Pb92.5

熔點：287℃

高鉛含銀焊錫膏產品屬於（yú）高鉛、高熔點合金，鉛含量均大於85%，滿足（zú）ROHS指令的豁免條例，通常應用於（yú）功率半（bàn）導體等元器件封裝焊（hàn）接，其合金與金（jīn）銅、銀相（xiàng）溶性好，焊（hàn）接強度及殘留阻抗高。

產品（pǐn）特（tè）點：

1，印（yìn）刷流動性和落錫性好，對（duì）低於0.4MM間（jiān）距焊盤也能完（wán）成精美印刷。

2，連續印刷時，其精性（xìng）變化極少，鋼網上可操（cāo）作壽命長超過（guò）8小時仍不會變幹，仍保持良好的印刷效果。

3，印刷後數小時仍保持原（yuán）來的形狀，基本無（wú）塌落，元件不會產生偏移。

4，具有極佳（jiā）的焊接性能（néng），可在不同部位出（chū）現適當的潤濕性。

5，可適應不同檔（dàng）次焊接設備要求，無需在充氮環（huán）境完成焊（hàn）接，在較寬的回（huí）流（liú）焊爐（lú）溫範圍內（nèi）仍可表現良好的焊接性能，

6，焊接（jiē）後殘留物極（jí）少，顏色很淺及具有較大的絕緣阻抗（kàng），不會（huì）腐蝕PCB，可達到免洗（xǐ）的效果。

7，適用：功率（lǜ）管（guǎn）、二極管、三極管、可控矽、整流器、小型集成電路等封裝焊接

類型：針筒錫膏，錫膏（gāo）罐（guàn）裝

包裝（zhuāng）規格：100g/支，500克。