高鉛含銀焊錫膏Sn5Pb92.5Ag2.5 高溫高（gāo）熔點熔點287度（dù）半導（dǎo）體元器（qì）件封（fēng）裝錫膏

高鉛含銀焊錫膏（gāo）

合金：Sn5Ag2.5Pb92.5

熔點：287℃

高鉛（qiān）含銀焊錫膏（gāo）產品屬於高鉛、高熔點合金，鉛（qiān）含量（liàng）均大於85%，滿足ROHS指令的豁免條例，通常應用（yòng）於功率（lǜ）半導體等元器件封裝焊接，其合金與金銅、銀相（xiàng）溶性（xìng）好，焊接強度及殘留阻抗高。

產品特點：

1，印刷流動性和落錫性好，對低於0.4MM間距焊盤也能完成（chéng）精美印刷。

2，連續印刷時，其精性變化極（jí）少，鋼網上可操（cāo）作壽命長（zhǎng）超過8小時仍不會變幹，仍保持良好的印刷（shuā）效果。

3，印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，元件不（bú）會產生偏移。

4，具有極佳的焊接性能，可在不同部（bù）位出現適當的潤濕性。

5，可適應不同檔次焊接設備要求，無需在充氮環（huán）境完（wán）成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍（wéi）內仍（réng）可表現良好的焊接性能，

6，焊接後殘留物極少，顏色很淺及具有較大的絕緣（yuán）阻抗，不會腐蝕（shí）PCB，可達到免洗的效果。

7，適（shì）用：功率管、二極管、三（sān）極管、可控矽（guī）、整流器、小型集成電路等封裝焊接

類型：針筒錫膏，錫膏罐裝（zhuāng）

包裝（zhuāng）規格：100g/支，500克。