激光焊（hàn）接膏的製作原理
  焊錫膏用於助焊，可以隔離空氣防止氧化，並且（qiě）增加潤（rùn）濕性，防止虛焊現象發生，是所有助焊劑中最良好的表麵活性添加劑，也常用於高精密電子元件中做中高（gāo）檔環保型助焊劑，或是有機合成，醫藥中間體等，焊錫膏的保管要控製在1-10℃的環境下，而且在使用時需要回溫至25±2℃，對溫度條件要求較高，在焊錫（xī）膏使用過程中，存（cún）在著多種（zhǒng）影響（xiǎng）印刷效果的因（yīn）素，放置在模板（bǎn）上的焊錫膏（gāo）品質（zhì）不斷地變化、焊錫膏中助焊劑的蒸發、焊劑中的低沸點溶劑的（de）蒸發、錫球在開放的環境中氧化和焊錫膏（gāo）在印刷暫停時可印（yìn）性變差等。  
  激光焊接在電子工業中，已逐漸應用到印製（zhì）電（diàn）路板的裝聯過程中。隨著電路的集成度越來越高，零件尺寸（cùn）越來越小，引腳間（jiān）距也變得更小，以（yǐ）往的工具已經很難在細小的空間操作。激光由於不需要接觸到零（líng）件即可實（shí）現焊接（jiē），很（hěn）好的解決（jué）了這個問題，受到電路板製造商的重視。特別是微電子工業中得到了廣泛的應用，由於激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電（diàn）路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出（chū）獨特的優越性。
  激光焊（hàn）接錫膏應用而生，而激光焊接錫（xī）膏和普通錫膏對比，激光焊接是瞬間熔化，幾（jǐ）乎不（bú）到1秒焊接即完成（chéng）了；而之（zhī）前常用的普通錫膏則是經過回流焊，從預熱到熔化（huà）一般在5分鍾左右。激光焊接錫（xī）膏因瞬間熔化（huà）則難於避免的出現炸錫、錫珠、焊（hàn）接不飽滿等一係列問題。本發明針對這一係列問題，成功開發出適合激光焊接的焊錫（xī）膏，應用於激光焊（hàn）接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿。
激光焊的特點：
1、深度深、速度快、變形小。采用激光焊接進行工件連接時，被（bèi）焊接工件的連接間隙幾乎沒有，同時焊接的深（shēn）寬比大，焊後變形小，熱（rè）影響區小，精度高。
2、焊接裝置簡單靈活、能在室溫或特殊條件（jiàn）下進行焊接，對焊接環境（jìng）要求不高。
3、功率密度（dù）大，激（jī）光焊接具有相當大的（de）熔深，功率密度大，可焊接難熔材料（liào），如（rú）鈦合金等。
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