波峰（fēng）焊常見問題對應之焊錫尖刺（cì）、標（biāo）記和焊錫過多

在 PCB 通過（guò）焊接工藝時，不（bú）管是收（shōu）集過多的焊錫，還是焊（hàn）點上出現不好的焊（hàn）錫凸起，就會發生焊錫尖刺和焊錫過多的標記（警報）。造成這種現（xiàn）象最常見的原因是工藝。 

工藝的注意（yì）事項

到目前為止，出現（xiàn）這些問題的最常見（jiàn）原因是波峰焊（hàn）的焊錫罐溫度太低，或者焊錫在（zài）焊錫罐中的停留時間不夠（gòu）。要形成（chéng）合適（shì）的焊點，最（zuì）佳實踐建議的停留時間是 3 到 5 秒。像 Ovenrider 這樣的（de）回流焊測（cè）試工具可以指示焊錫罐的溫度漂移。一個經常提（tí）的建議是，定期測量焊錫罐的溫度來確保焊錫（xī）的（de）溫度適當。波峰焊（hàn）接機上的焊錫罐溫度讀數並不總是轉換為實際溫度的讀數，必（bì）須監控（kòng）焊錫（xī）罐的實際溫度。

最佳實踐通過體係化的設計評審和實現圍繞關鍵的波峰焊參數，例如焊錫罐溫度、預熱、高溫（wēn）停留時間、平行性和助焊劑優化進行工藝控製，通過應用最佳（jiā）實踐預防缺陷是最好的做法。

像 DFM 或 DFA 這類活動，采用各種（zhǒng）設計規則來保證在設計周期中盡早地識別出（chū） PCB 的（de）設計要求、溫度要求、製造兼容性和有關的各種因素，在設計過程（chéng）中（zhōng）可以用很小的成本進行設計變更，這（zhè）樣可以節約大量的時間。

早期的設計決策可能會（huì）影（yǐng）響產品在整個生命周期中的長期生存能力和成本，因此，盡早與戰（zhàn）略製造夥伴展開合作，針（zhēn）對設計的各個方麵提供相關的設計反饋，這是非常重要的。