波峰焊常見問題對應（yīng）之焊錫球

焊錫球缺陷和焊錫濺落（luò）缺陷通常（cháng）是在波峰焊後有很小的焊錫球粘附在層壓（yā）板、阻焊（hàn）膜或（huò）導體上。這種缺陷通常有三類（lèi） ：隨機的、非隨機的（de）和防濺擋板造成的（de），這些缺陷一般都和工藝有關。 

工藝的注（zhù）意事項

對於隨機焊錫球，這是最（zuì）容易處理的缺陷，通常是在焊錫波到達之前，助焊劑過多而且錫波高度不一致造成的結果（guǒ）。當電路板接觸（chù）焊錫波進行焊接時（shí），如果你聽（tīng）到“嘶嘶”聲（shēng），這是個好的跡象，說（shuō）明預熱溫度（dù）太低或是助焊劑塗得太多，也可能是焊錫波的溫度設得高。

非隨機的焊錫（xī）球在同一個位置或有拖尾（wěi）的管腳（jiǎo）中現，往（wǎng）往是因為助焊劑不足或預熱溫度過高造成的。防濺擋板造成焊錫球的最常（cháng）見原因是焊錫（xī）波的高度過高，或（huò）者焊錫波中湍（tuān）流過大（dà）。如果設計得當，大約 95%的波峰焊應用可以隻用（yòng）層流（liú）焊接，建議隻（zhī）用這（zhè）種（zhǒng）方（fāng）法（fǎ）來避免（miǎn）這種（zhǒng）缺（quē）陷。

最佳實踐是利用（yòng）像 Fluxometer 和 WaveRIDER 等工具來檢查平行度和正確優化助焊劑盡可能減少出現（xiàn）這種缺陷（xiàn）。 

工具（jù）的注意事項

在波峰焊托盤上滯（zhì）留焊錫的區域也可能會形成焊錫球（qiú）。檢查托盤設計中的焊錫流，保證（zhèng）在焊接過程中焊錫流有足夠的通道或（huò）者有可以排氣的（de）通風孔（kǒng），可以最大限（xiàn）度地減少出（chū）現焊錫球和焊錫飛濺。