波峰焊（hàn）常見問題對應的之焊錫空洞 

當焊點中有（yǒu）小孔穿過焊錫連接的表（biǎo）麵時（shí），會出現焊錫空洞（dòng）或向（xiàng）外排氣（氣孔和針孔（kǒng））。這種小孔通常是由於焊接過程中留在焊點中的（de）濕氣（qì）向外排氣造成的。 

工藝的注意事項

和元件一樣， PCB 也對（duì）水分敏感，不過，它們（men）通常沒（méi）有像處理潮濕敏感元件的方法來處理。一般來說（shuō），所有PCB 的潮濕敏感度等級都可以認（rèn）為（wéi）是 3 級（MSL 3），可以按照管理其他潮濕敏感器件的方法來管理。

最好的做法是確保 PCB 密封，隻有在要用的時候才打開。在（zài）檢查（chá）暴露時間時，需要考慮在兩次熱循環操作之間持（chí）續暴露時間，例如表麵安裝回流操作（zuò）和波峰焊操作。如果在電（diàn）路板上一次熱循環操作後的 72 小時內不（bú）能夠進（jìn）行焊（hàn）接，就應當（dāng）按照 J-STD-033 的規定，通過烘烤電路板把（bǎ）過多的水分蒸發掉（diào），或者把它放在相對濕度保持在 5%以下的幹燥櫃中，最大限度減少長時間暴露引起的風險。