焊錫不足

另一種最常見的波峰焊缺陷是焊錫（xī）不足，這種（zhǒng）缺陷可以分為兩（liǎng）類（lèi），一類是焊錫沒有完全填充通孔（kǒng），另一類是通孔周圍沒有被完（wán）全潤濕（shī） 。

和這些缺陷有關的因素，通常（cháng）都（dōu）和焊（hàn）錫、電路板或元件受到汙染有關，達到半（bàn）潤濕或不潤濕潤的（de）狀態（tài）。針（zhēn）對這個審核的目的，我們（men）假定元件（jiàn）在處理之前的狀態是好的。防止產生這（zhè）些類型缺陷的（de）最佳實踐包括（kuò）成熟的與（yǔ）焊錫浸漬測試結合的進料檢查（chá）工藝，按照 IPC-TM-650 的要求檢查受到（dào）汙染或發生氧化的（de）可（kě）疑元件。 

設計的注意事項

常見（jiàn）的（de）設計注意事項是把電鍍通孔和大的銅平麵直接相連，銅平麵在波峰焊中起到散熱片的作（zuò）用。為了解（jiě）決這個問題，最佳實踐要求在這些區（qū）域提供散熱（rè）片，這樣在焊接過程中可以（yǐ）讓（ràng）適當的熱量流出。隔熱條提供熱隔（gé）離，可以顯（xiǎn）著提高得到好焊點的概率 。

 要考慮的其他因素包括（kuò） ：元件引線（xiàn）直徑與（yǔ）電鍍通孔直徑的比例失配。和引線相比，電鍍通孔不是太大就是太小（xiǎo），一樣會造成焊（hàn）錫（xī）不足的結果（guǒ）。推薦的電鍍通孔比例（lì）通常是 0.6，比元件（jiàn）引線的大一些，將得到好的結果。 

工藝的注意事項

總的（de）說來，這歸（guī）結（jié）於熱傳遞不夠（gòu）快（kuài）或（huò）助焊劑不夠多，因為（wéi）兩者對焊錫填充都有顯著的影響。由於溫度曲線（xiàn）造成過熱致使助焊劑滲透不足，是出現這種情況最根本的原因。

像（xiàng） Fluxometer 這樣的產品，使用（yòng）酸性紙和專門設計的電鍍通（tōng）孔間隔均（jun1）勻的 PCB，可以（yǐ）確保（bǎo）使用的助焊劑數（shù）量和滲透適當，達到最佳效果。

定期檢查或者按月檢查（chá），包括 Levchecks 或 Waveriders，可以提供焊（hàn）錫波的均勻度、溫度曲線和波峰焊爐整體性能，建議用這種檢（jiǎn）查來（lái）保證與設備（bèi）相關的工藝漂移不（bú）會帶來缺陷 。